北京
金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，太极半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种倒装芯片与引线键合芯片集成开窗球栅阵列封装结构”的专利，授权公告号CN 222320267 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种倒装芯片与引线键合芯片集成开窗球栅阵列封装结构，涉及半导体封装技术领域，包含基板、倒装芯片本体和主控芯片；基板的中部开设有开窗通槽，该开窗通槽将基板分隔开；倒装芯片本体设置有两个，两个倒装芯片本体分别连接固定在位于开窗通槽两侧的基板的顶面上；主控芯片连接固定在两个倒装芯片本体的上方，且主控芯片与位于开窗通槽两侧的基板均通过键合线电性连接；主控芯片的正上方设置有散热板，本方案通过结合三种芯片封装的互连技术：引线键合技术、倒装芯片技术和开窗球栅阵列封装提高闪存容量的同时将主控芯片封装在一个结构内，降低成本，同时也能避免竞争对手效仿，能够满足机密芯片封装要求。
天眼查资料显示，太极半导体（苏州）有限公司，成立于2013年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本72210.8475万人民币，实缴资本72210.8475万人民币。通过天眼查大数据分析，太极半导体（苏州）有限公司参与招投标项目47次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息96条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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