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晶圆代工成熟制程市况转弱，联电21日举行法说会并公布2024年营运成绩，其中第四季税后纯益季减41.27％，单季毛利率30.4％更创15季新低。共同总经理王石表示，第四季业绩符合预期，22纳米的投片正在加速进行，预计从2025年起带来更高的营收贡献，而与美国合作伙伴共同开发的12纳米制程平台，也将满足客户在22纳米以下制程升级的需求。
王石强调，2024年22/28纳米产品仍占营收主要贡献，年增15％，客户对于升级至22纳米特殊制程平台展现强烈意愿，这些平台在降低功耗及提升性能方面较28纳米具优势，以应用于下一代通讯技术和显示驱动IC。
展望2025年，王石指出，半导体市场有望迎来成长的一年，主要来自AI伺服器的强劲需求，以及智慧手机、电脑和其他电子设备中的半导体含量增加所驱动，联电持续投资于技术创新，并开发特殊制程解决方案，以迎接下一波系统升级需求的浪潮，维持公司的竞争优势。在建构技术基础上，联电也积极拓展先进封装解决方案，使未来AI应用的潜力能充分发挥。
王石表示，联电的关键扩产项目正按计划进行，新加坡的第三期新厂将增强客户供应链韧性；与美国合作伙伴共同开发的12纳米制程平台，也将满足客户在22纳米以下制程升级需求。
联电2024年第四季毛利率30.4％，季减3.38个百分点，以单季毛利率来看，第四季毛利率写下2021年第二季以来、即近15季新低，但联电预期，2025年第一季美元平均售价将季减中个位数百分比（4～6％），再加上季节性因素及21日嘉义强震影响，预期毛利率将降至约25％水准，对第一季获利形成压力。
联电预估2025年第一季晶圆出货量持平、产能利用率将维持在和2024年第四季相当的70％左右。
联电2024年第四季合并营收603.9亿元，税后纯益85亿元，季减41.27％，每股税后纯益（EPS）0.68元；2024年营收2,323.03亿元，年增4.4％ ，毛利率32.6％，年减2.3个百分点，全年税后纯益472.11亿元，年减22.6％，EPS为3.8元。
对于市场担心的杀价问题，王石强调，联电定价策略维持不变，并遵循市场机制，预估今年整体价格走势约与去年相当，将是平稳的一年。
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