北京
金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，深圳群芯微电子有限责任公司取得一项名为“光耦封装支架”的专利，授权公告号CN 222356866 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了光耦封装支架，涉及半导体封装技术领域，该封装支架包括支架本体、塑料外皮、散热机构和封装单元；所述塑料外皮设置于所述支架本体的外表面，所述塑料外皮的顶部铺设有滤纸，所述支架本体内壁的底部固定连接有散热盒，所述散热盒的顶部开设有进气槽，所述散热盒的底部和支架本体的底部均开设有喷口；所述散热机构固定设置于所述散热盒内壁的底部，用于对工作中的光耦进行散热。本实用新型通过对两个压电陶瓷通入电压，使得与其相连的两个金属片进行周期性的同步反向形变，从而在进气槽和喷口的设置下，完成喷气和吸气的工作循环，对支架底部进行冷却，提高了散热性能，同时结构简单节约了成本。
天眼查资料显示，深圳群芯微电子有限责任公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币，实缴资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳群芯微电子有限责任公司专利信息36条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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