上海
近期，CPO（光电共封装技术）备受市场关注。
作为一种新型光电子集成技术，CPO通过将光引擎与交换芯片近距离互连，缩短光信号输入和运算单元间的电学互连长度。其优势包括：高带宽密度、低功耗、高集成度、低延时、小尺寸，并可通过半导体制造技术实现规模化生产。不少分析认为，该技术是解决AI时代大数据高速传输的关键技术。
近日，大摩也发布深度报告对CPO产业链进行了解析，该机构在报告中表示：
尽管CPO（Co-Packaged Optics，光电协同封装）技术仍处于市场认知早期......但投资者普遍认同这是网络技术的未来发展方向。
报告预测，随着英伟达Rubin服务器机架系统在2026年开始量产，CPO市场规模将在2023-2030年间以172%的年复合增长率扩张，预计2030年达到93亿美元；在乐观情景下，年复合增长率可达210%，市场规模将突破230亿美元。
在产业链布局方面，FOCI已锁定首阶段唯一FAU供应商地位，AllRing或于2026年供应关键光耦合设备，日月光则获英伟达CEO亲访台中工厂，有望成为Rubin CPO系统级封装核心合作伙伴。
至于CPO供应链的下一个催化剂，大摩在研报中提及，预计英伟达可能会在今年的GTC大会上展示一些CPO原型解决方案，但这更有可能是将在2025年下半年量产的Quantum CPO交换机，而不是与Rubin相关的产品。
值得一提的是，对于CPO何时实现，英伟达CEO黄仁勋在接受媒体最新采访，谈到英伟达与台积电共同研发的CPO关键技术硅光子技术进展时表示：
矽光子可能还需要几年，目前仍然会使用铜技术。1、产业链核心企业分析
在CPO产业链中，摩根士丹利重点关注FOCI、AllRing、台积电和ASE等核心企业。
首先，是在FAU（光纤阵列单元）领域存在独特优势的FOCI。大摩认为，作为首阶段唯一的FAU供应商，FOCI凭借与台积电的密切合作关系、卓越的产品质量等优势，在产业链中占据关键地位。
在设备供应环节，AllRing将为FAU客户提供光学耦合设备。预计从2026年上半年开始，这一业务将为AllRing带来显著收入贡献，其产品的平均售价(ASP)和毛利率预计将显著高于现有CoWoS产品线。
在封装领域，大摩提到了日月光（ASE）近期获得重要进展。NVIDIA CEO日前访问了ASE位于中国台湾台中的工厂，大摩推测，此举表明日月光很可能成为NVIDIA Rubin CPO SiP（System In Package）生产的关键合作伙伴。该新工厂预计将成为2026年CPO SiP的主要生产基地。
另外，大摩还以台积电最新电话会的观点佐证了自己的判断。作为产业链中的关键制造合作伙伴，台积电在最新财报电话会议中表示，预计CPO将在1-1.5年内开始放量。
2、市场规模与发展预期
摩根士丹利对CPO市场提出三种预期情景：
1. 基准情景
- 2023-2030年复合年增长率达172%，2030年市场规模达93亿美元
- Rubin GPU出货预测：2026年20万台，2027年70万台
- 英伟达将于2026年在Rubin GPU机架系统率先引入CPO架构
- 博通、思科和Marvell等厂商将在2027年开始逐步出货
- 注：CPO解决方案主要针对Rubin服务器机架系统，传统HGX系统不会采用该方案
2. 乐观情景
- 2023-2030年复合年增长率达210%，2030年市场规模达230亿美元
- Rubin GPU出货预测：2026年50万台，2027年175万台
- CPO良率显著提升
- 更多芯片厂商积极采用CPO解决方案
3. 保守情景
- 2023-2030年复合年增长率为107%
- 良率问题导致出货延迟
- 客户采用意愿降低
另外，考虑到CPO技术的复杂性，该机构也不排除产品延迟的风险。此外，云服务提供商也可能出于成本和良率方面的考虑推迟CPO的采用，这可能会导致CPO采用率停滞不前。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
