北京
金融界2025年1月17日消息，国家知识产权局信息显示，苏州工业园区天势科技有限公司取得一项名为“一种适用于标签打孔的自动排废装置”的专利，授权公告号 CN 222345800 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种适用于标签打孔的自动排废装置，包括机架，机架上连接有操作平台，操作平台的左侧和右侧上分别开设有用于标签打孔的第一通孔和第二通孔，机架上连接有打孔连接立板，打孔连接立板的顶端上连接有打孔固定板，打孔固定板的顶端上连接有打孔气缸，打孔气缸的驱动轴穿过打孔固定板与打孔连接板相驱动连接，打孔连接板的左侧和右侧分别连接有相第一打孔刀和第二打孔刀，第一打孔刀和第二打孔刀分别与第一通孔和第二通孔相对应，第一通孔和第二通孔的底部均连接有密封腔，操作平台的下方连接有废料收集盒，废料收集盒的上方与第通孔和第二通孔相连通废料收集盒通过气管与外置的负压装置相连通。本实用新型能提高工作效率。
天眼查资料显示，苏州工业园区天势科技有限公司，成立于2006年，位于苏州市，是一家以从事印刷和记录媒介复制业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本700万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州工业园区天势科技有限公司知识产权方面有商标信息2条，专利信息104条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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