专访 瑞萨与本田携手开发高性能车用SoC，共创软件定义汽车新时代

在CES 2025展会上，瑞萨电子株式会社与本田技研工业株式会社共同宣布，将为SDV（软件定义汽车）开发高性能车用SoC（片上系统），以支持本田即将推出的“本田0（Zero）系列”车型。

据悉，该SoC采用台积电3纳米制造工艺。此外，该SoC还实现利用Mlti-die chiplet技术的系统，将瑞萨的通用第五代（Gen 5）R-Car X5 SoC系列与本田独立开发的针对AI软件优化的AI加速器相结合。

随着全球汽车产业加速变革，SDV逐渐成为行业发展的新趋势。在智能化、网联化变革趋势下，汽车逐步由机械代步工具向新一代移动智能终端转变。汽车电子电气架构也从传统分布式架构正在朝向域架构、整合域的中央计算架构转变，车内控制系统趋于形成统一的架构标准及通用的软硬件平台，各类控制功能逐渐演变为统一平台下的各类应用。

芯片作为汽车智能化、网联化的核心部件，其重要性日益凸显。芯片作为汽车电子系统的“大脑”，负责运算、存储和传输数据，以实现汽车的各种智能化功能。一款高性能的SoC能够集成多种功能，如驾驶辅助、车载娱乐、车联网通信等，从而提升汽车的智能化水平和用户体验。

此外，伴随汽车电子电气架构的转变，芯片也需要支持更高的集成度和更低的功耗。高性能的SoC能够实现多个控制功能的整合，降低系统复杂度，提高系统稳定性和可靠性。

从行业发展的角度来看，芯片的创新和升级是推动汽车行业变革的关键因素之一。随着软件定义汽车趋势的加速，芯片将成为汽车向移动智能终端转变过程中的重要支撑。

此次瑞萨电子与本田技研工业的合作是基于怎样的考虑？共研的SoC有哪些技术特点？面对快速变化的汽车市场，瑞萨又将如何应对？

对此，造车网对瑞萨电子高性能运算产品市场总监张朴进行了独家专访。

以下是访谈实录：

造车网：瑞萨选择了与本田共同开发汽车的高性能SoC是基于怎样的考虑？关于此次合作，瑞萨具体负责哪些技术层面的开发工作？

张朴：我们与本田在ADAS（高级驾驶辅助系统）/AD（自动驾驶）应用方面的合作已经有很长时间了，现在我们进一步加强了合作。通过使用瑞萨的R-Car X5作为基本SoC，并使用Multi-die chiplet技术扩展AI运算能力，我们有信心助力本田实现软件定义汽车的设计目标。

核心ECU（电子控制单元）是软件定义汽车的中心， ADAS和AD、动力系统控制和舒适功能等基本车辆功能，所有这些都在这个核心ECU上。为了实现这一点，需要一个比传统系统提供更高处理性能的SoC，同时最大限度地减少功耗的增加。通过开发定制SoC，可以优化本田的人工智能软件，因此达成了此次开发协议。

关于开发工作，瑞萨主要负责开发R-Car X5 SoC和AI加速器（针对本田人工智能软件优化）， 以及提供基于瑞萨RoX开发平台的开发环境。

造车网：在芯片代工选择台积电作为制造合作伙伴时，瑞萨考虑了哪些因素？3纳米工艺对于实现所需的性能和能效有何重要意义？

张朴：台积电的车规3纳米工艺是目前最先进的工艺，在实现超高性能的同时，可以最大限度地降低功耗。相比5纳米工艺，更先进的3纳米工艺可降低高达35%的功耗，从而简化散热需求并延长车辆行驶里程。

造车网：瑞萨提到的Multi-die chiplet技术在汽车行业的应用前景如何？这种技术相比传统的单芯片解决方案有哪些显著优势？

张朴：Multi-die chiplet在非汽车领域已经被广泛采用，因其模块化设计的优势，能大幅加快新产品研发周期，提高良品率，并降低研发及制造成本。在汽车领域现也被广泛关注。瑞萨在R-Car X5系列采用Multi-die chiplet的技术可以大大提高产品的拓展性，针对日益增长的算力需求，以实现快速升级迭代。

造车网：面对新能源汽车市场快速变化的需求和技术进步，瑞萨如何确保其SoC解决方案可以适应未来的升级和发展需求？

张朴：R-Car X5系列SoC采用业界最先进的芯片工艺节点，提供高中低不同算力的型号，以对应不同层次的、快速变化的市场需求。同时，采用Multi-die chiplet的技术来实现灵活的性能拓展，可以快速对应进一步升级的算力需求。RoX开发平台则提供了一个统一的延续的开发环境，来实现最大程度的软硬件设计复用。

造车网：在软件定义汽车背景下，单芯片跨域融合技术趋势渐进。您是如何看待这一趋势变化？瑞萨是否提供相应解决方案？

张朴：在软件定义汽车背景下，汽车的电子电气架构从分散走向集中，跨域融合是确定的发展方向。

R-Car X5系列SoC正是在此背景下应运而生的。得益于瑞萨在汽车娱乐系统。 ADAS、 网关，以及功能安全MCU等全方位的能力，R-Car X5系列SoC是目前业界最完全的单芯片跨域融合产品。