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金融界2025年1月16日消息，国家知识产权局信息显示，四川上达电子有限公司取得一项名为“一种多层软板加工治具及等离子蚀刻设备”的专利，授权公告号 CN 222339697 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电路板制作技术领域，尤其是提供一种多层软板加工治具及等离子蚀刻设备，该多层软板加工治具，用于多层软板，包括第一架体、第二架体、第一连接件以及第二连接件，所述第一架体的一侧通过第一连接件与第二架体之间铰接，所述第一架体与第二架体之间尺寸匹配，多层软板夹设于第一架体和第二架体之间，所述第一架体远离第一连接件的一侧通过第二连接件与第二架体之间可拆卸连接。其目的在于，解决多层软板在等离子加工过程中难以放入等离子设备框架内且稳定性较差的问题。
天眼查资料显示，四川上达电子有限公司，成立于2019年，位于遂宁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本30000万人民币，实缴资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川上达电子有限公司参与招投标项目11次，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可38个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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