北京
来源：环球时报
【环球时报特约记者 任重】据《日经亚洲评论》14日报道，面对产能过剩以及电动汽车和智能手机等领域需求疲软的局面，全球主要的半导体公司纷纷削减最初的资本支出计划。这些半导体公司2024财年的报告显示，其设备投资总额为1233亿美元，比上一年下降 2%。该数据比这些企业2024年5月的预计值下降了约95亿美元，当时的预计值是1328亿美元。
英特尔已将投资额从最初的300多亿美元缩减至250亿美元。由于芯片代工业务的亏损不断扩大，英特尔2024年7-9月的财报显示，其季度净亏损达166亿美元。三星电子 2024年的半导体相关投资下降1%，至350亿美元左右，为5年来首次出现同比下降。德国英飞凌科技在2024财年投资了29亿美元，同比下降8%。报道分析称，由于智能手机和其他设备的需求从疫情时期的高位回落，芯片制造商在 2023 财年抑制了投资。尽管他们曾计划在 2024 财年增加支出，以期市场复苏，但除人工智能应用外，需求依然疲软。世界半导体贸易统计组织估计，2024年全球半导体市场规模达6268亿美元，同比增长19%。但这种增长严重依赖人工智能，汽车和工业芯片等领域明显落后。
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