北京
金融界2025年1月14日消息，国家知识产权局信息显示，赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司申请一项名为“一种图形化的方法及晶圆掩膜版”的专利，公开号CN 119287313 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本申请涉及微电子技术领域，揭示了一种图形化的方法及晶圆掩膜版。所述方法包括：提供硅晶圆和第一玻璃晶圆，并将所述硅晶圆的第一侧与所述第一玻璃晶圆临时键合；根据预设图案在所述硅晶圆的第二侧刻蚀孔槽，所述孔槽贯穿所述硅晶圆的两侧；提供第二玻璃晶圆，将所述第二玻璃晶圆与所述硅晶圆的第二侧临时键合，并将所述硅晶圆的第一侧与所述第一玻璃晶圆解除键合；将所述硅晶圆的第一侧与待图形化的器件晶圆临时键合，并将所述第二玻璃晶圆与所述硅晶圆的第二侧解除键合；通过所述硅晶圆的孔槽对所述器件晶圆图形化处理。本申请采用硅晶圆作为掩模版，降低了掩膜版的重量、热膨胀系数，以及减小掩膜版的变形量。
天眼查资料显示，赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司，成立于2015年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本210526.32万人民币，实缴资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司参与招投标项目21次，专利信息137条，此外企业还拥有行政许可103个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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