芯报丨发电行业史上最大规模并购之一！Constellation接近300亿美元收购Calpine

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每日芯报

0109期

❶发电行业史上最大规模并购之一！Constellation接近300亿美元收购Calpine

当地时间1月8日，外媒援引知情人士消息透露，总部位于巴尔的摩的Constellation Energy正在与美国最大的独立发电公司之一Calpine的私募股权投资者就收购事宜展开谈判。这笔交易估值或达约300亿美元（包括债务），有望成为发电行业历史上最大规模的并购之一。消息人士透露，交易的最终公告预计将在未来几周内发布，但谈判仍在进行中，交易的最终价格及相关条款仍可能发生变化，甚至存在延迟或中止的可能性。（每经网）

❷微软开源高效小模型Phi-4

当地时间1月8日，微软研究院开源了小参数模型——Phi-4，并且支持MIT许可证下商业用途。去年12月12日，微软首次展示了Phi-4，参数只有140亿性能却极强，在GPQA研究生水平、MATH数学基准测试中，超过了OpenAI的GPT-4o，也超过了同类开源模型Qwen 2.5-14B和Llama-3.3-70B。在美国数学竞赛AMC的测试中Phi-4更是达到了91.8分，超过了Gemini Pro 1.5、GPT-4o、Claude 3.5 Sonnet、Qwen 2.5等模型，整体性能甚至可以与4050亿参数的Llama-3.1媲美。（每经网）

❸Marvell CPO跃进

网通暨光通讯大厂Marvell释出重磅讯息，宣布在客制化AI芯片架构有重大突破，正式整合共同封装光学元件（CPO）技术，大幅提升AI服务器效能，数据传输比线缆高100倍，有望颠覆AI产业生态。Marvell 已与全球云端服务供应商（CSP）龙头亚马逊AWS签署五年合作协议，供应亚马逊AWS客制化AI芯片。随着Marvell AI客制化芯片整合CPO大跃进，将催动亚马逊AWS的AI服务器建置新一波高潮，英业达（2356）、广达、纬颖等主要代工协力厂营运将大进补。（集微网）

❹2025年全球将开建18座晶圆厂，中国大陆占3座

根据SEMI最新的全球晶圆厂预测季度报告，预计半导体行业将在2025年启动18个新晶圆厂建设项目。新项目包括3座200毫米和15座300毫米晶圆设施，其中大部分预计将于2026年至2027年开始运营。SEMI表示，2025年，美洲和日本是领先地区，各计划建设4个项目。中国大陆、欧洲&中东地区并列第三，各计划建设3个项目。中国台湾计划建设2个项目，而韩国和东南亚各计划建设1个项目。（集微网）

海外要闻

❶ TI 推出新一代毫米波雷达和音频处理器

1月8日，德州仪器（TI）宣布推出了新一代集成式汽车芯片，TI AWRL6844 60GHz 毫米波雷达传感器通过运行边缘 AI 算法的单个芯片，支持用于座椅安全带提醒系统的占用检测、车内儿童检测和入侵检测，从而实现更安全的驾驶环境。借助 TI 的下一代音频 DSP 核心、AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 处理器，能够更加经济实惠地获得高质量音频体验。（集微网）

❷ 美国开发新一代BAT激光器：可“超越EUV”，光刻效率提升10倍

据报道，美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室正在研发铥元素的拍瓦级激光器。据说其效率比EUV设备中使用的二氧化碳激光器高10倍，并且有望在未来许多年内取代光刻系统中的二氧化碳激光器。这一进步可能为新一代“超越EUV”光刻系统铺平道路，该系统可以更快地生产芯片，并且功耗更低。（集微网）

❸ 美光在新加坡动工兴建全新HBM先进封装工厂

1月8日，美光在新加坡现有工厂旁边动工建造了一座新的高带宽内存 (HBM) 先进封装工厂，该公司举行了奠基仪式。新的HBM先进封装工厂将是新加坡首个此类工厂，新工厂计划于2026年开始运营，美光的先进封装总产能将从 2027 年开始大幅扩大，以满足人工智能增长的需求。据悉，美光在HBM先进封装方面的投资约为 70 亿美元，预计到 2020 年及以后将创造约1400个就业岗位，而工厂扩建计划预计在未来将创造约3000个就业岗位。（集微网）

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