北京
金融界2025年1月9日消息，国家知识产权局信息显示，杭州若斯科技有限公司取得一项名为“一种电路板全自动测试工装”的专利，授权公告号 CN 222292915 U，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种电路板全自动测试工装，涉及半导体制造技术领域。包括载物台，载物台中间位置设有测试底板，测试底板上方设有测试压板，测试压板上设有驱动气缸，载物台上位于测试底板两侧设有导向机构，对接底座固定安装于载物台底板，对接底座上固定安装有第一电推杆，第一电推杆上端固定安装有升降底座，升降底座上固定安装有升降块，升降块内活动安装有导向轮，载物台背部固定安装有上料机构。导向轮与传送带对齐之后可以启动第二电推杆，从而通过上料推板将电路板自动推送到测试底板上方检测，检测完毕之后可以再次抬起导向轮，再次抬起导向轮之后可以控制上料推板再次向前运动，从而将电路板推送到第二传送带上，快速完成下料。
天眼查资料显示，杭州若斯科技有限公司，成立于2010年，位于杭州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币，实缴资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州若斯科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息9条。
本文源自：金融界
作者：情报员
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