台积电亚利桑那工厂开始生产第二款苹果芯片

台积电在亚利桑那州的芯片代工厂不仅在生产一款苹果芯片，据报道，第二款苹果设计芯片正在该工厂投入生产。9 月，台积电终于开始在其亚利桑那州代工厂生产芯片，该工厂自 2020 年以来一直在建设中。四个月后，该工厂似乎正在扩大其产能。

据 Tim Culpan 的消息来源称，台积电亚利桑那工厂正在生产其第二款苹果产品。据报道，它正在为 Apple Watch 制造 SiP（系统级封装）。

虽然目前尚不清楚该工厂正在生产什么 SiP，但据信是 Apple Watch Series 9 中使用的 S9。

由于台积电亚利桑那工厂已经在采用 N4 四纳米工艺制造 A16 芯片，而 S9 源自 A16，因此在同一工厂生产这款 SiP 是非常合理的。

苹果并不是唯一一家在亚利桑那工厂生产芯片的客户。 Culpan 声称，AMD 正在该工厂生产 Ryzen 9000，这是 AMD 于 2024 年发布的一款产品。

虽然台积电没有透露其生产的每个晶圆上有多少个处理器，但该工厂目前每月生产 10，000 个晶圆，总共生产三种芯片。据说这是第 1A 阶段，当第 1B 阶段完成时，该工厂的总产能将上升到每月约 24000 个晶圆。

很难确定该工厂生产了多少苹果芯片，但晶圆数量是一个很好的指标。每个晶圆通常为 12 英寸，可用于制造至少数百个芯片，具体取决于每个芯片的尺寸、设计、生产工艺和良率。

例如，据报道，2023 年 4 月，台积电开始在 M3 3 纳米节点上增加 A17 和 M3 处理器的产量，使用 100-110 毫米范围内的芯片尺寸。在那个特定情况下，每片晶圆的产量约为 620 块芯片。

预计第 1B 阶段将于 2025 年第一季度开始，但 Culpan 表示第 1B 阶段面临工具延迟，这可能会成为该项目的瓶颈，直到问题得到解决。即便如此，据信它仍按计划进行。

该项目的成功对台积电来说意义重大，因为它最初的投资为 120 亿美元。从那时起，它获得了美国商务部作为 CHIPS for America 基金的一部分提供的 66 亿美元补贴，以及台积电直接提供的更多投资。

预计将在亚利桑那州建造三座工厂，可创造多达 20000 个建筑工作岗位和 6000 个制造业工作岗位。