北京
金融界2025年1月8日消息，国家知识产权局信息显示，德阳三环科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷封装基座组合板及分切方法”的专利，公开号 CN 119252819 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明涉及电子元器件封装技术领域，公开了一种陶瓷封装基座组合板及分切方法，该组合板包括由下至上层叠设置的第一陶瓷层和第二陶瓷层，所述第一陶瓷层包括沿竖直方向设置的第一上表面和第一下表面，所述第二陶瓷包括沿竖直方向设置的第二上表面和第二下表面，所述第一上表面和所述第二下表面贴合设置；所述第一上表面设有电镀主流布线、电镀支流布线、电镀辅助布线；所述电镀主流布线的宽度为W1，所述电镀支流布线的宽度为W2，W1＞W2。本发明的有益效果：降低组合板不同区域内的电势差，使组合板内的电镀层厚度均匀，分割形成单个陶瓷封装基座后，产品的一致性和稳定性较好，避免陶瓷封装基座封焊时出现热应力集中开裂。
天眼查资料显示，德阳三环科技有限公司，成立于2021年，位于德阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币，实缴资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，德阳三环科技有限公司参与招投标项目56次，专利信息90条，此外企业还拥有行政许可97个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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