北京
金融界2025年1月8日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市德沃先进自动化有限公司申请一项名为“引线键合装置、设备和方法”的专利，公开号CN 119252746 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请实施例涉及芯片产品加工设备领域，尤其是引线键合装置、设备和方法。该引线键合装置、设备包括：XY平台单元；第一键合单元，安装于所述XY平台上，包括第一UVZ驱动组件和连接于所述第一UVZ驱动组件的第一键合机构；第二键合单元，安装于所述XY平台上，与所述第一键合单元镜像设置，包括第二UVZ驱动组件和连接于所述第二UVZ驱动组件的第二键合机构。本申请实施例在同一XY平台单元上设置两个键合单元，均能够实现一定行程范围内的三向运动，配合XY平台单元的运行，可以同时对两个键合工位进行键合加工，同时该装置结构实现了键合区域与键合精度分离设计从而能够实现更大区域的键合，键合区域的范围可实现进一步的拓展。
天眼查资料显示，深圳市德沃先进自动化有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本909.1745万人民币，实缴资本700.4166万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市德沃先进自动化有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，知识产权方面有商标信息13条，专利信息63条，此外企业还拥有行政许可11个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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