北京
金融界2025年1月7日消息，国家知识产权局信息显示，如东汇盛通半导体科技有限公司申请一项名为“一种芯片自动化检测系统及方法”的专利，公开号CN 119246571 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片自动化检测技术领域，且公开了一种芯片自动化检测系统及方法，包括：记芯片内部的气泡在x光照射下所形成的图形为投影图形；对投影图形执行圆域规划策略，得到投影图形所在的圆，记为执行圆；获取执行矩形中所有的投影图形对应的执行圆，组成执行圆集；执行预划分策略，得到多个执行单元；针对任意一个执行单元；获取执行单元中执行圆的数量，记为第一侧面数量；当第一侧面数量>0，执行立体检测策略，得到执行截面上执行圆的体积；根据阈值比例，执行合格判定策略，判断芯片是否合格。通过用x光照射芯片的三个侧面，估算芯片内部的气泡数量，计算气泡空隙率判断芯片是否合格，简化检测步骤，提高检测的效率。
天眼查资料显示，如东汇盛通半导体科技有限公司，成立于2021年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，如东汇盛通半导体科技有限公司专利信息12条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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