江苏
1月3日，投融湾团队了解到苏锡常地区新增一家融资成功的企业，来自无锡江阴。
这家公司名为盛合晶微半导体（江阴）有限公司（下文简称：盛合晶微），成立于2014年11月，公司从12英寸凸块和再布线加工起步，成为了一家集制造优质中段硅片、晶圆级先进封装测试服务以及发展先进的三维系统集成芯片业务为一身的半导体公司。
公司总部位于江阴，净化车间面积达到了35000平方米，在上海和硅谷还设有分支机构，服务于国内外的芯片设计公司。
公司终端产品可广泛应用于人工智能、5G通信、智能手机、数据中心、汽车电子、高性能运算等领域。
据了解，晶圆凸块是利用铜、锡、金等金属材料通过光刻、微电镀等方式形成凸块以连接芯片及其封装的晶圆级封装技术。公司目前可以为客户提供8英寸和12英寸晶圆凸块代工服务。
盛合晶微在去年5月份推出了3倍光罩尺寸TSV硅通孔载板技术，芯片互联密度已经迈入到亚微米时代。
据全球知名调查机构CIC灼识咨询数据显示，公司的12英寸中段凸块Bumping加工产能第一，12英寸WLCSP市场占有率第一，独立CP晶圆测试收入规模第一。盛合晶微也是国内目前唯一一家实现了大规模量产硅基2.5D芯粒的企业。
公司成立10年获得了5轮融资，融资节奏不是很快，但是融资金额足以秒杀大多数企业。
公司分别于2015年11月和2021年4月拿到了A轮和B轮融资，这两轮融资均未透露具体的融资金额，但是我们知道的是国内芯片龙头中芯国际早在A轮的时候就参与了投资。
2021年10月，公司拿到了3亿美元的C轮融资，公司估值已经达到了10亿美元，成为了独角兽企业。中金资本、华泰证券、碧桂园创投等10家机构联合投资。
2023年3月，公司拿到了C＋轮融资，融资金额为3.4亿美元，投后估值高达20亿美元，一年半的时间估值完成翻倍，君联资本独家投资。
1月2日，公司又拿到了7亿美元的D轮融资，比亚迪、上海临港新片区基金、上海国际集团、君联资本等联合投资。公司此次未透露公司的投后估值。此次融资主要用于推进的超高密度三维多芯片互联集成加工项目建设。
公司只用了3年多的时间就拿到了总计13.4亿美元的融资，约合人民币98亿元。这个融资额度是很多上市公司都不一定融到的金额。
截至2023年底，公司的员工人数也达到了4243人，这个规模还是比较大的。公司也正在为上市做准备，可能要不了3年，我们就能买盛合晶微的股票了。
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