上海
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粤芯半导体迎来发展史上的又一重大里程碑时刻。12月28日，在广州开发区建区40周年之际，广州开发区2024年第四季度重大项目集中签约竣工投试产活动暨粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）通线仪式在粤芯三期项目园区内如期举行。广州市委副书记、市长孙志洋，广州市委常委、常务副市长、广州开发区党工委书记、黄埔区委书记陈杰，广州市人民政府副市长江智涛等领导出席活动，共同见证这一历史性的时刻。这不仅是对粤芯半导体三期的肯定与鼓励，也展现了各界对粤芯半导体未来发展的期待和信心。
粤芯半导体总裁及首席执行官陈卫为签约竣工投试产活动致欢迎辞。他在致辞中表示，粤芯三期项目能够作为本次活动的主会场，我们深感荣幸。日积月累迎来厚积薄发，涓滴细流中成波澜壮阔。三期项目顺利的建成投产是一个具有历史意义的重要时刻，是全体粤芯人、股东单位、以及各参建单位日夜奋战、共同努力的成果，更离不开国家部委、省市区各级政府和领导的亲自谋划、排忧解难和保驾护航。
三期项目总投资162.5亿元，占地28万平方米，建筑面积45万平方米。三期采用先进的180-90nm制程技术，打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，预计新增月产能4万片晶圆，达产产值约40亿元。这一项目的成功实施，标志着粤芯半导体在技术创新、产能建设等多方面取得了坚实进展,同时也彰显了广州开发区对科技创新的重视及营商环境的持续优化。
在备受瞩目的签约竣工投试产活动启动环节，政府领导、嘉宾代表及粤芯半导体董事长陈谨共同启动，宣告“粤芯半导体12英寸晶圆三期项目”正式通线，开启粤芯三期发展的新篇章！
新年将至，新起点，新征程！随着粤芯半导体12英寸晶圆三期项目的正式通线，粤芯半导体开始了新的发展阶段。未来，粤芯半导体将继续加大研发投入，提升创新能力，不断提升企业发展能级，实现企业的跨越式健康发展。
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