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金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，江西红森科技有限公司申请一项名为“一种超薄基板镭钻高密集通孔孔偏的工艺”的专利，公开号CN 119172935 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本申请涉及智能检测领域，提供了一种超薄基板镭钻高密集通孔孔偏的工艺，其采用基于计算机视觉的图像识别和处理技术来进行钻孔分布检测图像和钻孔分布设计图像的钻孔分布特征提取和网格显著特征增强，以此根据所述钻孔分布检测图像和所述钻孔分布设计图像增强后的特征之间的钻孔分布差分来智能地得到孔偏识别结果。这样，能够捕捉到更细小的孔径细节，提高了高密集通孔孔偏识别的准确性和精度，并且减少了人为因素的影响，确保了检测的一致性和可靠性，使得识别过程更加自动化和高效。
本文源自：金融界
作者：情报员
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