北京
法新社23日报道称，美国贸易代表办公室表示，将对中国半导体行业政策展开301调查，调查的重点是基础半导体，“从汽车到医疗设备，无所不包”。中国商务部迅速回应：“中方将密切关注调查进展，并将采取一切必要措施，坚决捍卫自身权益。”
美国贸易代表戴琪表示，之前对华301调查的内容包括钢铁、铝、太阳能电池、电动汽车等，现在又将半导体覆盖，美国商务部长雷蒙多称，对美国半导体供应链的分析发现，2/3的美国产品含有中国制造的基础芯片。法新社称，最新调查关注中国的“基础半导体生产”，包括这些芯片在医疗设备和汽车等产品中的使用程度。美国贸易代表办公室还称，预计调查还将考虑北京对半导体制造投入的政策是否“加剧了美国贸易的负担或限制”。
“中方对此强烈不满，坚决反对。”中国商务部新闻发言人23日严厉批评美国最新调查，指出美方出于对华打压及国内政治需要，对中国芯片产业相关政策发起新的301调查，将扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，也会损害美国企业和消费者的利益，是一错再错。
发言人表示，美方通过《芯片与科学法》为本国芯片产业提供巨额补贴，美企业占据全球芯片市场近一半的份额，却指责中方所谓“非市场做法”，渲染中国产业威胁，这明显自相矛盾，完全站不住脚。“中方敦促美方尊重事实和多边规则，立即停止错误做法。”
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