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金融界2024年12月20日消息，国家知识产权局信息显示，深圳默笙科技开发有限公司取得一项名为“一种集成电路保护结构”的专利，授权公告号CN 222170275 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种集成电路保护结构，包括：支撑板；电板组件，所述电板组件的底部和支撑板的顶部固定连接，所述电板组件包括电路板和集成电路芯片，所述电路板的顶部固定连接有集成电路芯片；支架机构，所述支架机构的底部和电路板的顶部固定连接，所述支架机构包括垫圈、垫板、支撑杆、支架板和小型冷风机，所述垫圈的表面活动套接有垫板。本实用新型通过内六角螺帽、螺钉、垫圈、支架板、小型冷风机、支撑杆、支架杆、垫板、横板和插块配合使用，通过内六角螺帽拧动螺钉使螺钉向上移动远离垫圈，向上移动支架板带动小型冷风机、支撑杆、支架杆、垫板、横板和插块跟随移动远离电路板，提高了集成电路的使用寿命。
本文源自：金融界
作者：情报员
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