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金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，开辉半导体设备（深圳）有限公司取得一项名为“晶圆测试机”的专利，授权公告号 CN 222146141 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本申请提供了一种晶圆测试机，其包括机架，以及设置于机架上的第一直线机构、测试机构、打点机构、烘干加热机构、上料推送机构和吸取机构，此外，在第一直线机构上还设置有晶圆承载机构；其中，晶圆承载机构包括滑台和均设置于滑台的可旋转的测试台以及设置于测试台一侧的打点烘干台；烘干加热机构设置于第一直线机构的一端，其中设置有用于容纳打点烘干台的加热室，在加热室中设置有热源；吸取机构用于在上料位检测晶圆的角度从上料推送机构并吸取晶圆、以及吸取晶圆在测试台和打点烘干台之间移动。本申请提供的，晶圆在墨点固化前无需再进行转运，能够使得吸取机构避免沾染墨点从而影响下一晶圆的打点标记结果。
本文源自：金融界
作者：情报员
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