芯报丨云天励飞与昇腾联合打造智算中心

聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

1213期

❶云天励飞与昇腾联合打造智算中心

近日，云天励飞宣布与昇腾在人工智能领域展开深度合作，共同推动技术和应用的深度融合，加速边缘AI向全场景渗透。双方基于昇腾AI基础软硬件平台，在深圳等地打造了一系列“AI+”标杆项目，并共同推出了大模型训推一体机“天舟”，极大提升了AI模型训练和运算效率。此外，云天励飞与华为在华为全联接大会上共同发布了多项涵盖数字政务、城市管理、公共安全等领域的行业智能化解决方案，并在深圳、成都等地落地应用。（爱集微）

❷国芯科技与孔皆智能签署战略合作协议，共推AI MCU芯片在工控等领域应用

近日，苏州国芯科技股份有限公司与北京孔皆智能科技有限公司正式签署战略合作协议，旨在共同推进AI MCU芯片产品在工业控制、智能家电和新能源等领域的应用。国芯科技将依托自身在RISC-V CPU的技术积累和应用优势，提供基于RISC-V CPU集成NPU功能的CCR4001S和CCR7002等AI MCU芯片，这些芯片内置AI加速子系统，支持多种深度学习框架，具有丰富的外部接口，主要瞄准工业控制、智能家电和新能源等AI应用。孔皆智能则致力于利用人工智能技术赋能制造业，提供一系列基于人工智能算法、模型、软件工具链和硬件设备的智能控制系统。（爱集微）

❸亿纬锂能提交50亿元募资项目注册，将投建21GWh大圆柱动力电池等项目

近日，惠州亿纬锂能股份有限公司（亿纬锂能）向深圳证券交易所提交了其“向不特定对象发行证券项目”的注册申请。亿纬锂能自成立以来一直专注于锂电池的研发、生产和销售，现已成为全球锂电池产品全面解决方案供应商。本次发行可转债拟募集资金总额不超过50亿元。亿纬锂能通过此次募资项目，将进一步扩大其在锂电池领域的产能，满足下游客户的多元化需求，并致力于成为全球具有鲜明特色的锂电池全面解决方案提供商。（爱集微）

❹智谱GLM-4大模型获信通院智能座舱大模型成熟度最高评级

12月9日，智谱全自研的GLM-4大模型成功通过中国信通院组织的《智能座舱大模型成熟度》模型检验，成为国内首家获得最高评级“先进级”的企业。该评测标准由中国信通院云计算与大数据研究所牵头编制，旨在全方位评估智能座舱场景下大模型的应用能力，包括交互控制、集成调度、模型库、平台层成熟度以及公共能力五个能力域类型。智谱GLM-4系列大模型涵盖了文本、图像、视频、语音、智能体等各类需求，为汽车产品的场景创新提供了新的可能性。（爱集微）

海外要闻

❶ iPhone 18 Pro首发台积电2nm芯片，价格上涨70%或推高售价

12月12日消息，即将发布的iPhone 18 Pro系列将首次搭载A20 Pro处理器，该芯片采用台积电最新的2nm工艺制程。然而，这一新工艺也带来了显著的成本上涨，据悉，A20 Pro芯片的价格已从目前的50美元上涨至85美元，涨幅高达70%。这一成本增加可能导致iPhone 18 Pro的最终售价也会相应提升。台积电代工价格的上涨趋势自7nm时代以来已逐渐显现，而2nm晶圆的价格更是超过了3万美元，相较于3nm晶圆的价格有了显著提升。（快科技）

❷ 三星3nm GAA工艺稳定，Exynos 2500芯片或将应用于小折叠机型

近日，三星电子宣布其第2代3nm GAA(Gate-All-Around)工艺已进入稳定阶段，成功解决了量产方面的难题。这一技术的突破为Exynos 2500芯片的广泛应用铺平了道路。据三星电子高管透露，虽然具体良率比例尚未公开，但三星已经克服了3纳米制程的良率问题，这将有助于推动Exynos 2500芯片的发展。此前，该芯片因制程良率和性能挑战而应用受限，原计划用于Galaxy S25系列。然而，随着问题的解决，Galaxy Z Flip系列（包括Galaxy Z Flip7和Galaxy Z Flip FE）有望成为首批搭载Exynos 2500芯片的机型。（太平洋科技）

❸ Marvell发布定制HBM内存解决方案，优化XPU性能与成本

近日，Marvell（美满电子）宣布推出用于定制XPU的高带宽存储器（CHBM）解决方案，该XPU专为AI应用而设计。该CHBM解决方案是与领先的内存制造商合作开发的，旨在通过优化性能、功耗、内存容量、芯片尺寸和成本，为特定的XPU设计提供定制化服务。凭借其专有的芯片间I/O，Marvell预计能够在其定制XPU中多封装25%的逻辑，并可能在计算Chiplet附近多安装33%的CHBM内存封装，进而增加处理器可用的DRAM量。（爱集微）

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