【硬件资讯】高层大变动，Intel认命新董事与CEO，仍将继续加大代工业务投入，但工艺良率仍旧低下……

新 闻1： 特尔任命两位新董事，此前分别在ASML和Microchip担任要职

英特尔 宣布 ，ASML Holding NV前总裁、首席执行官兼董事长Eric Meurice和Microchip Technology Inc.董事长兼临时首席执行官Steve Sanghi已被任命为英特尔董事会成员，立即生效，两位均担任独立董事。

英特尔董事会临时执行主席Frank D. Yeary表示：“Eric和Steve是半导体行业备受尊敬的领导者，他们深厚的技术专长、丰富的管理经验和严谨的运营态度使他们成为英特尔董事会的新成员。作为成功的首席执行官，他们在为股东创造价值方面有着良好的业绩记录，他们将为董事会带来宝贵的观点，帮助公司在英特尔产品和英特尔代工领域为客户实现优先目标，同时推动提高效率和改善盈利能力。”

Eric Meurice在2004年至2013年期间，担任ASML总裁兼首席执行官。这段时间里，ASML的市值增长了五倍。在加入ASML之前，Eric Meurice曾担任汤姆逊集团电视部门的执行副总裁，更早之前还曾在Dell、ITT半导体和英特尔担任过各种领导职务。

Steve Sanghi是Microchip Technology Inc.的董事会主席，最近担任了临时首席执行官兼总裁。其曾在1991年至2021年期间担任Microchip Technology Inc.的首席执行官，这是半导体行业里任职时间最长的首席执行官之一。在Steve Sanghi的带领下，Microchip Technology Inc.连续121个季度实现盈利，并将公司市值从大约1000万美元提升到440亿美元。

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在Intel原CEO Pat Gelsinger退休后，Intel的高层发生了不小的变动，在近期，重新认命了两位新的董事。其中可以看到，Eric Meurice是ASML的前总裁、首席执行官兼董事长，这似乎意味着Intel仍将继续对芯片制造业务加大投入。Intel与半导体制造的孽缘似乎还没有结束，不知道能不能新的高层能不能有新的进展。

新 闻 2： 英特尔临时联席CEO确认，公司核心战略保持不变，希望提供世界级晶圆代工服务

数天前，英特尔 宣布 首席执行官Pat Gelsinger在结束了40多年的职业生涯后，从公司退休，并已经在2024年12月1日卸任了董事会职务，同时任命了David Zinsner和Michelle（MJ）Johnston Holthauus为临时联席首席执行官。英特尔的代工业务是其目前的痛点，Pat Gelsinger的离开多少与之有关。

据相关媒体 报道 ，临时联席首席执行官的David Zinsner确认，公司的核心战略保持不变，英特尔代工的计划会延续，仍然希望成为世界一流的晶圆代工厂，成为客户领先芯片的供应商。董事会仍然认为英特尔应该继续开发其产品，并保持制造能力，以生产自己的产品以及为他人制造芯片为目标。

此前英特尔与美国商务部就根据《芯片法案》为其商业半导体制造项目提供78.6亿美元的直接拨款达成了协议， 传闻 获得这笔补贴是有前置条件的：英特尔公司不得随意出售其半导体制造部门的股份。如果英特尔选择将晶圆代工部分剥离，成为一个独立实体，美国政府对该部分的所有权提出了附加条件，即英特尔必须持有至少50.1%的股权，以保留控制权。

随着Pat Gelsinger退休，英特尔董事会正在寻找新的首席执行官，已经明确表示需要一位既能成功执行产品业务，又能继续发展晶圆代工业务的首席执行官。最大问题是，目前行业内有合适的经验来管理英特尔的人寥寥无几。

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而Intel的临时联席CEO也确认了，Intel同时任命了David Zinsner和Michelle（MJ）Johnston Holthauus为临时联席首席执行官。而在刚完成任命之后，临时联席首席执行官David Zinsner就宣布，公司的核心战略将继续保持，仍将大力发展代工业务，以世界一流的晶圆代工厂为目标，看来Intel对这方面还是有野心的。

新 闻3： 传Intel 18A工艺良品率仅10%，或影响英特尔未来整个产品堆栈开发

今年8月，英特尔 宣布 Intel 18A工艺进入新里程碑，该制程节点上的主要产品Panther Lake（AI PC客户端处理器）和Clearwater Forest（服务器处理器）已经下线。不过随后很快 传出 博通（Broadcom）已拿到Intel 18A工艺的测试晶圆，经过初步的测试后，认为该制程节点暂时无法实现大规模量产，外界普遍认为这是对英特尔半导体工艺研发的又一次沉重打击。

据相关媒体 报道 ，最近有报告指出，Intel 18A工艺的良品率低得可怜，仅为10%，完全不适合大规模生产。高通是为其高带宽网络处理芯片寻找先进工艺，为此找到英特尔验证了Intel 18A工艺。要知道三星也被先进工艺的低良品率问题困扰，传闻第二代3nm工艺的良品率为20%，让三星不得不放弃在首批Galaxy S25系列机型上采用Exynos 2500，而英特尔甚至比三星还要糟糕。

数天前，英特尔 宣布 首席执行官Pat Gelsinger在结束了40多年的职业生涯后，从公司退休，并已经在2024年12月1日卸任了董事会职务。这一突如其来的公告让业界大吃一惊，认为这是由于英特尔内部斗争加剧的结果。除了过去几个月糟糕的财务表现外，有传言称，半导体工艺研发接连受挫也是董事会要求Pat Gelsinger离开的其中一个重要因素，已经影响了英特尔正在开发的整个产品堆栈，要为此承担责任。

今年9月，英特尔宣布Arrow Lake将主要通过外部合作伙伴制造，并由英特尔代工服务使用负责封装。随着英特尔放弃Intel 20A工艺，台积电（TSMC）几乎完全承担了英特尔这一代消费级产品的制造工作，采用了包括3nm在内的制程工艺，生产Arrow Lake与Lunar Lake所需要的模块。有 报道 称，为了应对AMD和英伟达等竞争对手，英特尔计划加大外包规模，明年将交给台积电更多3nm订单。

尽管英特尔没有放弃其代工部门，但苦苦挣扎下似乎在高端制程节点上逐渐失去竞争力，越来越多的产品外包给了台积电，例如最新的AI加速器Gaudi 3就采用了台积电的5nm工艺，同时代号“Battlemage”即将上市的新一代锐炫B580/570独立显卡也交由台积电制造。

英特尔一直对Intel 18A工艺寄予厚望，其中引入了RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术，被认为是2025年重新回到半导体工艺领先位置的关键。Intel 18A工艺也是其代工服务未来业务拓展的主要制程节点，比如去年与Arm达成 协议 ，让芯片设计者能够在该工艺打造低功耗的SoC。

英特尔在的Intel 18A的首批产品是Panther Lake和Clearwater Forest，接下来还有Diamond Rapids，另外微软和美国国防部也将使用该制程节点。英特尔预计，到2025年年中，内部和外部加起来大概有8款采用Intel 18A工艺的产品。如果Intel 18A工艺的良品率问题得不到解决，英特尔原定于2025年推出的产品肯定会受到影响，比如需要对Clearwater Forest重新进行设计，最后将生产订单转投台积电，出现Arrow Lake那样的情况。

2026年英特尔将带来Nova Lake，按照Pat Gelsinger之前的 说法 ，将大幅度回归内部制造，预计占据了Nova Lake封装中绝大部分芯片面积，占比会高于Panther Lake的70%。不过有消息称，英特尔可能会再次考虑让台积电代工，选择2nm工艺，而不是Intel 14A工艺。

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遗憾的是，光有野心是没有用的，Intel的工艺制程真的真的很拉胯啊……从8月到现在，Intel宣布进入新的里程碑的Intel 18A工艺，其良率只有可怜的10%，这连三星3nm都不如啊……也难怪Intel连自家产品都选择台积电代工了。此前，高通、博通都曾先后寻求Intel代工，但最终Intel工艺都没能通过验证，看来真的很差啊……

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