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金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，安徽创宇电子有限公司取得一项名为“一种通过微流道散热的器件封装结构”的专利，授权公告号CN 222106692 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本申请涉及器件封装结构技术领域，尤其涉及一种通过微流道散热的器件封装结构。其技术方案包括封装基板，所述封装基板包括流道组件，所述流道组件包括主框、固定于主框内框面的横隔板以及固定于横隔板上表面的竖隔条，所述竖隔条将横隔板的上部空间分为第一V型腔、第二V型腔，且所述竖隔条开设有供第一V型腔、第二V型腔连通的连通孔。本实用新型通过第二进流口、进流对孔、第一V型腔、连通孔、排流腔、出流对孔、第二出流口构成的连通路径实现一种流体散热通道；通过第一进流口、进流槽、进流孔、吸热腔、出流孔、出流槽以及第一出流口构成的连通路径以实现第二种流体散热通道。
本文源自：金融界
作者：情报员
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