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此前有报道称，三星与SK海力士打算结成同盟，共同打造设备端AI标准化LPDDR6-PIM，制定标准化时间表，并准备向JEDEC固态存储协会提交相关注册标准化文件。据了解，双方正在进行的讨论，主要集中在为每个标准化项目确定适当的规范上。
据The Elec报道，除了选择与SK海力士合作外，三星开始研究改进iPhone里使用的LPDDR内存封装方法。有消息称，三星此举是为了回应苹果的要求，苹果希望将LPDDR内存单独打包，计划从2026年开始进行调整。
苹果在2010年的iPhone 4上首次引入LPDDR内存，目前采用的是PoP封装方法，堆叠在系统芯片上。PoP封装允许更小的IC设计，使其成为移动应用的理想选择。不过苹果希望增加设备上的内存带宽，以应对AI运算的需求，PoP封装可能不是理想的选择。因为传统方法要通过增加引脚数量来实现，封装会变得更大，然而内存大小受到SoC的限制，反过来限制了封装上可用的I/O引脚数量。
苹果另一个选择是使用HBM，但是尺寸和功耗条件使其不适合智能手机，更匹配服务器芯片的要求。苹果已经将分开封装的方法用于Mac和iPad的SoC，以便增加I/O引脚数量，从而提高性能，对于空间更狭小、集成度更高的iPhone，苹果还要尝试改进封装的方法。
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