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智通财经APP获悉，TechInsights发文称，2023年，半导体产能利用率降至九年来最低水平，而2024年同样不容乐观。预计全年晶圆厂产能利用率将保持在80%以下，而IDM的产能利用率相比去年还将进一步下滑。考虑到当前库存水平和消费者、汽车、工业领域疲软的需求，这一下滑并不意外。
尽管半导体市场需求低迷，但这些公司仍在继续增加产能，预计今年将增长6%，明年将再增长8%。这一扩张反映了它们对长期增长的承诺以及对未来需求的预期，即便当前市场面临挑战。晶圆厂竞相增加2纳米及以下节点的产能并不奇怪，因为边缘人工智能有望成为这些技术的重要驱动力，该节点的产能预计将在2024年至2030年间以64%的复合年增长率增长。
半导体产能的持续扩张揭示了行业对未来发展的战略关注。随着企业投资于尖端技术，并旨在引入2纳米及以下节点的产能，它们正在利用边缘AI等应用日益增长的需求。边缘集成先进计算能力预计将带来显著增长，因为它直接在数据源处增强处理能力，从而减少延迟并提高效率。
本文源自：智通财经网
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