广东
聚焦:人工智能、芯片等行业
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每日芯报
1202期
❶日本宣布今年将额外拨款99亿美元用于芯片和AI
据报道，日本将再拨款1.5万亿日元（99亿美元）用于推动其芯片和人工智能（AI）技术，包括代工项目Rapidus。在截至2025年3月的财年政府额外预算中，日本拨出1.05万亿日元用于开发和研究下一代芯片和量子计算机相关领域技术，另外4714亿日元用于支持国内先进芯片生产。日本经济产业省表示，尚未决定其中有多少将拨给Rapidus。（集微网）
❷中国吨级以上eVTOL完成日本首飞
上海峰飞航空科技有限公司11月30日宣布，其2吨级eVTOL（电动垂直起降）航空器在日本冈山成功首飞，完成中国吨级以上eVTOL在日本的首次飞行。本次飞行由日本促进航空航天产业发展的社团组织MASC和峰飞航空联合开展，后续双方还计划在日本的多个城市飞行。此前，峰飞航空分别在珠三角和长三角地区，完成了深圳—珠海跨城跨海飞行以及南京跨长江飞行，并在阿布扎比完成海外首飞。（每经网）
❸正和微芯完成近亿元A轮融资，系毫米波智能传感芯片厂商
2024年12月2日，珠海正和微芯科技有限公司宣布已成功完成近亿元人民币的A轮融资。继2022年获得达泰资本、横琴金投（格力集团）、高新金投融资数千万元的天使轮后，正和微芯在2024年再次获得深合产投、钧石创投等知名投资机构的青睐，顺利完成A轮融资，这标志着公司在毫米波智能传感器领域迈入新的发展阶段。（集微网）
❹芯材电路完成数亿元B轮融资，加速高精密封装载板拓展
据同创伟业消息，淄博芯材集成电路有限责任公司近日宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由同创伟业领投，劲邦资本以及老股东毅达投资等知名投资机构跟投。本轮融资所得资金将主要用于扩大产线、支持研发等，以加速芯材电路在高精密封装载板领域的技术创新和市场拓展。（集微网）
海外要闻
❶ 英特尔发布全新企业AI一体化方案
12月1日，英特尔发布全新企业AI一体化方案。该方案基于英特尔至强处理器和英特尔Gaudi 2D AI加速器在内的全栈硬件，以及OPEA开放软件平台，为企业客户提供开放、可扩展的端到端解决方案。作为其中首个落地的方案，英特尔与新华三共同发布新华三AIGC灵犀一体机。（界面新闻）
❷ Meta被曝将打造延伸至全球的海底光缆，总投资额超100亿美元
近日，Meta正计划建造一条新的、主要的、延伸至全球的海底光缆，为确保基础设施可靠。Meta目前已经是全球第二大互联网流量来源，除谷歌外，其他大型科技公司，如亚马逊和微软，要么是海底光缆的部分所有者，要么是容量购买者，但他们自己并未持有任何一条完整的路线。（快科技）
❸ 苹果公司已向台积电订购M5芯片
据报道，苹果已经从台积电订购了M5芯片。M5系列芯片预计将采用增强型ARM架构，同时出于成本考虑，苹果将使用台积电3nm工艺技术生产M5系列芯片。虽然仍然采用3nm工艺技术，不过M5的性能对比M4，仍然有显著提升。因为M5系列芯片将采用台积电的集成芯片系统(SoIC)技术。SoIC技术可以将芯片堆叠成三维的结构，从而实现更好的热管理以及减少漏电。而第一批配备M5的设备，可能会在明年底或2026年初推出。苹果还计划在其AI服务器基础设施中部署M5芯片，以增强跨消费设备和云服务的AI功能。（快科技）
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