北京
分享至
金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市桉源科技有限公司取得一项名为“一种半导体封装装置”的专利，授权公告号CN 222071925 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体封装技术领域，并公开了一种半导体封装装置，包括基板，基板相对的两侧分别为第一安装面和第二安装面，基板的第一安装面设置至少一向着第二安装面方向延伸的第一基座，第二安装面设置至少一向着第一安装面方向延伸的第二基座；第一基座具有容纳腔，第一基座的容纳腔相对的两内侧设置至少一分位台，在容纳腔底部设置一芯片单元在分位台上设置另芯片单元基板设置引线排引线排位于第一基座和第二基座之间，基板的底侧向下延伸并弯折，形成第三安装面，第三安装面设有多个凸出于第三安装面底侧面的芯片引脚，容纳腔内的各芯片单元均通过引线排与第三安装面底侧的芯片引脚连接。该方案结构简单，提高芯片封装数量。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
