【硬件资讯】来啦！就快来啦！据传Intel全新显卡12月3日发布！性能曝光不及预期！

新 闻1： 传英特尔Battlemage显卡将于12月3日发布，后续Celestial和Druid按计划推进

此前有 报道 称，英特尔将于下个月发布下一代锐炫独立显卡，也就是Battlemage，然后在明年初CES 2025前后发售。虽然赶不上黑色星期五，但是还能挤上圣诞节销售旺季的末班车。 泄露 的预告片截图显示，发布时间就是2024年12月，从另外一个渠道印证了英特尔的发布时间，这也意味着英特尔的新品将早于英伟达Blackwell架构和AMD RDNA 4架构到来。

据VideoCardz 报道 ，英特尔将于2024年12月3日发布基于Xe2-HPG架构的Battlemage独立显卡，包括锐炫B580和B570两款产品，Limited Edition于12月12日发售并解禁，非公版则要等到12月13日。

据了解，Battlemage将采用台积电（TSMC）的4nm工艺制造，相比Alchemist的6nm，无论晶体管密度、性能还是能效上都有显著提高。锐炫B580拥有20组Xe核心，核心频率最高达2850MHz，采用了PCIe 5.0 x8接口，配有12GB的GDDR6显存，位宽为192-bit，速率为19 Gbps，对应的显存带宽为456GB/s。锐炫B570的规格要低一些，Xe核心数量减至18组。此外，Intel B580 Limited Edition的定价大概在249美元。

近期英特尔经历了大规模裁员，其中显卡业务部门也涉及其中，加上过去的一些传言，外界猜测英特尔是否会选择放弃独立显卡业务，至少是进一步缩减产品线，毕竟Battlemage独立显卡似乎已经不会有移动版。

不过Notebookcheck 表示 ，Battlemage之后的Celestial和Druid仍会按计划推进开发工作。与Battlemage一样，Celestial和Druid应该只有台式机使用的版本，不会以独立显卡的方式出现在笔记本电脑。其中Celestial将采用Xe3-HPG架构，预计在2025年末至2026年初亮相。

原文链接：https://www.expreview.com/97049.html

从之前境外电商曝光的情况来看，Intel这一代显卡应该确实准备的差不多了，但是这么快发布确实没想到。曝光的发布时间是12月3日公版和12月13日非公，首发阵容仅有中端定位的B580和B570两款产品，这倒是有些可惜，看来高端卡真的要等明年了。

新 闻 2： Intel Arc B580现身Geekbench，配备20个Xe核心，现阶段跑分弱于上一代

此前，有网友 分享 了一个关于英特尔下一代Battlemage独立显卡的预告片截图，上面显示的发布时间为2024年12月，这是继金猪升级包的 消息 之后，进一步印证了其发布时间，这也意味着英特尔的新品将早于英伟达Blackwell架构和AMD RDNA 4架构到来。随着日期的临近，华擎Arc B580显卡 现身 购物平台，英特尔官网已经开始 更新 新款独立显卡的信息。

与此同时，Intel Arc B580也 出现 在了Geekbench的跑分数据库中，其运行在一套搭载技嘉Z890 AORUS MASTER主板、Intel 酷睿 Ultra 9 285K和32GB DDR5-6400内存的Window 11系统平台上，核心最高频率达2850MHz，显存容量为12GB，拥有160个计算单元，也就是20个Xe核心。核心最高频率与显存参数与华擎Arc B580标称的没有太大差别，而Xe核心的数量是少于 传闻 所说BMG-G21满血的28个，应该是英特尔关闭了其中的8个。

另外，Intel Arc B580的OpenCL成绩仅为78743分，低于上一代Arc A580的89699分，有可能是初期驱动版本优化未到位所导致，因此这并不能作为Arc B580最终的成绩。

据了解，Intel Arc B580将采用台积电4nm工艺制造，配有12GB的GDDR6显存，显存位宽为192位，速率为19Gbps，对应的显存带宽为456GB/s。作为参考，Intel Arc A580搭载的是经过削减的ACM-G10芯片，采用台积电6nm工艺制造，拥有24个Xe核心，默认频率为1700MHz， 搭配8GB的GDDR6显存，显存位宽为256位，显存速率为16Gbps，显存带宽为512GB/s。

原文链接：https://www.expreview.com/97001.html

另外，即将发布的B580也被曝出了跑分成绩。从曝光的规格来看，这次的B580在流处理器数量上较A580还有缩水？并且显存的位宽也缩水了？由于两个方面的缩水，直接导致的就是在跑分来看，B580甚至要弱于A580？按说，可能是驱动优化未到位等因素导致的，但是考虑到缩水情况，其实际性能应该也一般……真的是跟NVIDIA不学好，学中端卡缩水是吧？？

新 闻3： 传英特尔获得78.6亿美元补贴有限制条件，必须保留对半导体制造部门的控制权

昨天英特尔 宣布 ，已经与美国商务部就根据《芯片法案》为其商业半导体制造项目提供78.6亿美元的直接拨款达成了协议。这部分资金将用于奖励英特尔之前宣布的计划，包括亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州推进的关键半导体制造和先进封装项目，以扩大美国半导体制造和技术领先地位。

据相关媒体 报道 ，英特尔获得这笔补贴是有前置条件的：英特尔公司不得随意出售其半导体制造部门的股份。如果英特尔选择将晶圆代工部分剥离，成为一个独立实体，美国政府对该部分的所有权提出了附加条件，即英特尔必须持有至少50.1%的股权，以保留控制权。

另一方面，如果英特尔选择将晶圆代工部分业务独立上市，有可能不再是最大股东，那么在触发控制权变更条款之前，英特尔只能向任何单一投资者出售不超过35%的半导体制造部门股份。英特尔必须遵守这些限制，并继续在美国生产先进芯片，而且任何对半导体制造部门的控制权改变都可能需要美国商务部的批准。

根据之前的报告，这部分补贴资金对英特尔的晶圆代工业务至关重要，过去两年里，每年在这方面的支出约为250亿美元，大面积的亏损严重影响了英特尔的财务表现。

原文链接：https://www.expreview.com/97039.html

此前说的Intel《芯片法案》拨款终于兑现了，可惜最终只兑现了78.6亿美元，这对于如今的Intel来说虽然算得上是及时雨，但也远不能扭转局势。而且，这次的兑现是“有条件”的，其条件就是必须保留对半导体制造部门的控制权，也就是Intel无论如何不能转让、出售代工部门。这样看来，美政府这些钱可能还不够养代工厂的，Intel这次……

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