联芸科技在科创板上市：市值约235亿元，实控人方小玲为美国籍

11月29日，联芸科技（杭州）股份有限公司（下称“联芸科技”，SH:688449）在上海证券交易所科创板上市。本次上市，联芸科技的发行价为11.25元/股，发行数量为1亿股股份，募资总额约11.25亿元，募资净额约10.33亿元。

上市首日，联芸科技的开盘价为66.66元/股，较IPO发行价上涨479.65%，盘中一度涨至70.01元/股。截至收盘，联芸科技的股价报收50.98元/股，较发行价的涨幅为353.16%，总市值为234.51亿元。

据贝多财经了解，联芸科技于2022年12月递交招股书，准备在科创板上市，原计划募资20.50亿元，将用于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目、数据管理芯片产业化基地项目，以及补充流动资金。

对比来看，联芸科技的募资金额缩水了约10亿元。事实上，联芸科技在2024年5月递交招股书（上会稿）就已经下调了募资金额，缩减至15.20亿元。据贝多财经了解，联芸科技删掉了“补充流动资金”这一项目，该项目原拟投入5.3亿元。

关于募投项目，上海证券交易所曾在第一轮问询函中要求联芸科技说明该公司数据管理芯片产业化基地项目的具体内容、资金使用的具体用途，与除补充流动资金外其他募投项目的差异等。

上海证券交易所在问询函中指出，联芸科技数据管理芯片产业化基地项目中场地建设及装修费用达2.85亿元，设备购置费约1.59亿元，合计占该类募投项目金额的 56.50%，而该项目不直接产生经济效益。

据招股书介绍，联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业，该公司推出的系列化数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。

联芸科技在招股书中称，该公司采用集成电路芯片设计企业通行的 Fabless 模式，将研发力量投入到集成电路芯片设计、解决方案开发和质量把控等环节。集成电路芯片产品的生产、封装、测试等环节委托第三方厂商完成。

2021年、2022年和2023年，联芸科技的营收分别约为5.79亿元、5.73亿元和10.34亿元，净利润分别为4512.39万元、-7916.06万元和5222.96万元，扣非后净利润分别为309.99万元、-9838.60万元和3105.03万元。

2024年上半年，联芸科技的营收约为5.27亿元，净利润约为4116.19万元，扣非后净利润约为1761.91万元。截至2024年6月末，该公司的资产总额约为9.89亿元，归属于母公司所有者权益约为5.72亿元。

同时，联芸科技预计该公司2024年的营收约为11.1亿元至12.1亿元，同比增长7.38%至17.05%；净利润8100万元至1.05亿元，同比增长55.08%至101.04%；扣非后净利润3700万元至6000万元，同比增长60.83%至101.04%。

天眼查App显示，联芸科技成立于2014年11月。目前，该公司的注册资本为3.6亿元，法定代表人为李国阳，主要股东包括海康威视、杭州弘菱投资合伙企业（有限合伙）、SHIRLEY XIAOLING FANG等。

本次上市前，联芸科技无控股股东，实际控制人为方小玲，其为美国国籍。据招股书披露，方小玲直接持有该公司8.41%的股份，并通过其控制的持股平台弘菱投资、同进投资、芯享投资合计控制该公司45.22%的股份。

值得一提的是，联芸科技的股东还包括海康威视及其旗下公司。其中，海康威视直接持股22.4311%，通过海康科技持股14.9523%；国新央企持股4.7964%，西藏远识持股4.2857%，西藏鸿胤持股3.8873%，辰途七号持股1.7007%。