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金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，成都友臻科技有限公司取得一项名为“一种六位晶控探头”的专利，授权公告号CN 222048945 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型涉及真空镀膜机，具体涉及一种六位晶控探头,包括探头本体和晶片蓝，探头本体由上法兰、连接筒和下法兰组成，连接筒顶部通过上法兰连接有分度器，分度器的输出轴朝向连接筒的内部安装，并通过联轴器连接有传动轴，传动轴通过转动机构转动设于探头本体内部，连接筒的底端连接有下法兰，下法兰的底端内部开设有环形槽，晶片蓝活动设于环形槽内；传动轴远离联轴器的一端贯穿探头本体内部并与晶片蓝的顶部传动相连，下法兰的底端设有防尘罩，防污罩上开设有单孔,通过设置分度器，分度器工作通过传动轴带动晶片蓝相对单孔转动，切换新的晶片对齐单孔用于检测，能够实现任意位数的晶片转换和精确定位，保证检测的精确度和稳定正常施工。
本文源自：金融界
作者：情报员
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