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金融界2024年11月21日消息，国家知识产权局信息显示，北京晶亦精微科技股份有限公司申请一项名为“晶圆研磨控制方法装置、电子设备及存储介质”的专利，公开号 CN 118977192 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明提供一种晶圆研磨控制方法、装置、电子设备及存储介质。该方法包括：在使用涡流传感器的晶圆研磨过程中，实时获取涡流传感器的涡流信号；根据涡流信号，确定晶圆上各个区域的第一金属厚度；若晶圆上存在至少一个区域的第一金属厚度小于预设厚度，则对于每个第一金属厚度小于预设厚度的区域，确定该区域的金属残留情况；根据各个区域的第一金属厚度、金属残留情况和预设的压力控制条件，分别确定各个区域的研磨压力；基于研磨压力，对晶圆的相应区域继续进行研磨，并重新执行实时获取涡流传感器的涡流信号的步骤，直至所有区域均无金属残留，确定到达晶圆的研磨终点。本发明能够对晶圆的研磨进行准确控制，保证晶圆的结构特性。
本文源自：金融界
作者：情报员
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