芯片，苦尽甘来？

以下文章来源于半导体芯闻

花旗分析师表示，半导体股票近期的下跌可能已接近尾声，随着半导体行业2025 年前景看好，「几乎到了再次买入的时候了」。

花旗在最新报告中表示：「我们认为下行/ 抛售即将结束，注意力将转向2025 年。」

花旗回顾近日财报，认为半导体公司第三季普遍预期每股盈余(EPS) 下降了11%，这主要是由于Microchip、恩智浦半导体和英特尔的疲软所致。

此外，追踪半导体业绩的SOX 指数下跌9%。花旗表示，这个跌势已经大致反映了利空，也表明股价最糟糕的时期可能已经过去。

展望未来，花旗预计全球半导体销售额将在今年强劲成长17% 的基础上，到2025 年将年增9%。主要成长动力包括工业市场的稳定，以及汽车产业预计在2025 年上半年结束调整。

花旗分析师表示：「另外75% 的半导体需求似乎很稳定。」他们建议，投资者开始增持半导体股票，并在2025 年第一季采取更积极的立场。

花旗评为买进评等的标的，包括AMD、博通、英伟达、德州仪器和美光科技。

他们也强调，人工智能仍然是该产业持续成长的催化剂。报告指出，Alphabet、微软、Meta 和亚马逊等主要科技公司，2024 年人工智能支出合计增加了约110 亿美元，这有利于在人工智能领域拥有大量业务的半导体公司，例如AMD、英伟达、美光、Marvell和博通。

全球半导体设备巨头都不好

作为全球最大的半导体设备供应商之一，美国应用材料公司（Applied Materials）因中国市场收入大幅下滑，发布了远低于市场预期的业绩展望。此前，荷兰的阿斯麦（ASML）也出现了业绩下滑，而东京电子（Tokyo Electron）由于中国市场占比显著下降，面临业绩压力。

据分析，中国半导体企业此前担心特朗普政府第二任期可能出台更严厉的政策，纷纷抢购半导体设备。然而，从今年下半年开始，这些企业逐步缩减了订单量。市场普遍认为，这一调整是导致业绩下滑的重要原因。特朗普政府最新推出的更为严厉的制裁措施，预计将对中国半导体设备市场带来严峻挑战。

11月14日，应用材料公司公布了2024财年第四季度业绩，收入达到70.5亿美元，同比增长5%。这一数据略高于伦敦证券交易所集团（LSEG）分析师预期的69.5亿美元。但对于2025财年第一季度，公司预测收入为71.5亿美元（±4亿美元），低于分析师此前预期的72.2亿美元。受美国对华实施更严格的高端芯片及设备出口限制影响，公司业绩指引低于市场预期，引发对需求下降的担忧。当天常规交易时段，应用材料公司股价上涨1.76%，收于186美元；但在业绩发布后，股价在盘后交易中急跌近6%。

阿斯麦上月公布的业绩报告显示，公司第三季度订单量为26亿欧元，不足彭博社分析师预测的53.9亿欧元的一半。更令人担忧的是，阿斯麦对2025年净销售额的预测仅为300亿至350亿欧元，远低于市场预期的358亿欧元。公司发布低于预期的业绩指引后，股价在欧洲市场暴跌15%，一度暂停交易。

阿斯麦首席财务官罗杰·达森（Roger Dassen）表示：“美国的设备出口限制措施是公司业绩不佳的主要原因之一。预计明年中国市场收入将进一步下降。” 他还指出，市场上关于出口管制的传闻进一步增加了公司的不确定性，因此对中国市场收入展望持更加谨慎的态度。

特朗普政府第二任期的潜在影响使得未来前景更加黯淡。去年，阿斯麦有29%的收入来自中国。今年前三季度，中国市场收入占比一度上升至47%-49%，主要是由于市场担忧深紫外光刻机（DUV）设备的维护问题可能受到阻碍，中国企业因此提前增加订单量。阿斯麦预计，明年中国市场收入占比将下降至约20%。

全球第四大半导体设备公司东京电子也出现了类似情况。今年第三季度，东京电子在中国市场的收入占比为41%，预计未来将下降至30%出头。第三季度公司在中国市场的销售额为2339亿日元（约合人民币109.2亿元），较上季度的2770亿日元下降了约15%。东京电子执行副总裁Hiroshi Kawamoto表示：“我们正考虑所有可能的风险，包括美国加强对中国的出口管制等。”

有分析指出，美国对中国的半导体制裁力度和速度均超出预期。主要外媒报道，美国共和党和民主党议员近期向阿斯麦、应用材料公司、东京电子等全球半导体设备公司发出信函，要求提供与中国业务相关的信息。议员们表示：“中国采购的半导体设备数量已超过美国、韩国和中国台湾的总和，这削弱了美国对华制裁的效果，对邻国构成潜在威胁。”

存储的冬天又来了？

早前，大摩曾经发布过一个记忆体冬天的报告。后来，他们承认这有点夸大其辞，并为此而道歉。现在，，摩根士丹利（大摩）最新释出的「大中华半导体产业」报告指出，中国大陆记忆体产能过剩，消费型DRAM与NAND价格走弱，而DDR4价格将于第4季至明年首季将进一步下跌。台厂中，力积电评等均为「中立」，南亚科、华邦电（则给予「劣于大盘」评级。

大摩半导体产业分析师詹家鸿表示，随中国大陆加大记忆体的投资力道，积极扩产，导致产能大举扩增导致供给过剩的后遗症正逐渐显现，其中特殊型记忆体中，消费型DRAM现货价折扣已达34%，7月来NAND晶圆现货价已大跌26%、NAND模组价格也跌10%。

此外，加上消费性电子需求疲软，意味库存去化的时间将因此拉长，使得DDR4价格继第4季季减3%-8%后，明年首季还将扩大降幅至8%到13% ，冲击相关台系厂商。

另根据TrendForce数据显示，目前PC OEM、模组厂和伺服器客户的DRAM库存约达12.3周，库存消化速度减慢，预示DRAM价格压力持续增强，因此大摩对记忆体产业抱持谨慎保守的态度。

展望2025年，詹家鸿预估，中国大陆持续积极推动记忆体产业扩展，陆厂知名企业预计达到70万片月产能。

值得注意的是，受益于中国大陆政府政策补贴，大陆本地智能型手机品牌对本土产品的采用意愿提高，进一步增强其在LPDDR4市场的竞争力，以支持记忆体产业带来上行空间，并刺激本地需求增长。

另外，在NOR Flash方面，价格预计将于接下来的1到2个季度保持稳定。虽然市场需求疲软及库存压力持续，但预期在AI PC需求带动下，2025年将迎来一定增长，但增速可能有限。

台厂中，南亚科、力积电和华邦电均面临来自中国大陆市场的竞争压力，尤其是CXMT快速扩展的产能对市场供需平衡构成挑战。其中，南亚科影响至深，其约60%的营收依赖于消费性DRAM业务，未来营收恐面临竞争压力。因此，大摩目前对相关台厂，包括力积电、群联评等均为「中立」，南亚科则给予「劣于大盘」评级。

2024 年第四季度

内存合同价格放缓

据市场消息称，预计 2024 年第四季度内存合同价格将继续上涨，尽管涨幅将有所放缓。

据了解，自第三季度以来，部分产品供需出现局部失衡，主要受终端市场备货需求不旺、消费市场购买情绪低迷等影响。

第四季度，由于AI服务器需求前景看好，内存合约价将继续上涨，但消费电子等特定设备应用需求放缓将制约价格涨幅。

自2024年以来，AI驱动的需求快速增长，深刻影响了上游存储器原厂的产能分配与价格策略，成为这些芯片龙头企业最主要的盈利催化剂。

第三季度，32GB、64GB服务器DDR5内存价格涨幅达15-20%，而DDR4芯片价格波动不大；市场人士称，服务器大容量SSD价格也上涨了5-10%。

消息人士指出，总体来看，大容量SSD和服务器用DDR5内存的价格涨幅最为显著。

合约价格已达到溢价水平，与现货市场形成差距。消息人士称，随着领先的内存芯片制造商将产能转移到服务器产品，现货价格与合约价格之间的差距不断扩大。

消息人士援引中国闪存市场（CFM）的预测，第四季度服务器内存价格涨幅整体放缓，其中DDR5涨幅较企业级SSD更为积极，预估DDR5涨幅在5%~10%之间。

据CFM消息人士称，第四季度服务器 SSD 价格可能上涨高达 5%，原因是 OEM 增加了企业级 SSD 库存。企业级 SSD 库存开始增加，与 DDR5 库存水平相比，库存量大幅增加。

据市场消息人士称，尽管通用服务器对 DDR4 的需求持续增长，且部分中国云服务提供商有意在今年下半年增加对传统服务器的投资，但领先的内存芯片制造商预计将在 2024 年底前大幅削减 DDR4 产能。

消息人士表示，因此采用 DDR4 的服务器占比将大幅下降。2025 年，原始内存制造商将继续从其库存中供应 DDR4 产品。

手机内存部分，12GB以下容量的LPDDR4X已经供大于求，加上部分DRAM厂商增加LPDDR4X产能，消息人士指出第三季LPDDR4X价格出现下跌。

消息人士称，与预计LPDDR5价格保持不变或呈低个位数增长相比，第四季度LPDDR4X价格可能下降5-10%。

此外，尽管2024年全球PC出货预估为低个位数成长，但AI PC对整体市场出货拉动作用并不大，不过受地缘政治压力影响，中国厂商囤货行为增加，消息人士指出7月底DRAM原厂、PC OEM与CSP厂商合约价超预期，带动DRAM合约价大涨逾10%。

但消息指出，自第三季起，PC OEM厂商进行库存调整，内存厂商也缩减PC产出比重，在缺乏大客户订单的情况下，市场交易需求料将放缓，限制第四季标准型PC DRAM合约价涨幅在10%或以下。

责任编辑 | 陈斌