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金融界2024年11月19日消息，国家知识产权局信息显示，上海商米科技集团股份有限公司取得一项名为“一种电子产品外壳及电子产品”的专利，授权公告号 CN 222016944 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型属于电子产品领域，公开了一种电子产品外壳及电子产品，电子产品外壳包括金属壳体、塑胶壳体和塑胶卡扣；塑胶壳体盖设在金属壳体上，塑胶壳体靠近金属壳体的一侧设有第一卡扣部；塑胶卡扣固定设置于金属壳体靠近塑胶壳体的一侧，塑胶卡扣上设有第二卡扣部；第二卡扣部与第一卡扣部卡接，使金属壳体与塑胶壳体固定连接。本实用新型采用在金属壳体内部增加塑胶卡扣，通过塑胶卡扣上的第二卡扣部与塑胶壳体上的第一卡扣部卡接，实现金属壳体与塑胶壳体的固定连接，既可以满足电子产品外壳外观无螺丝的需求，又能避免因金属卡扣存在尖点或加工披锋毛刺而损坏塑胶壳体上的卡扣，提高塑胶壳体的使用寿命，降低使用成本。
本文源自：金融界
作者：情报员
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