高景气、强催化兼具，本轮半导体上行周期如何布局？

来源：同壁财经

随着“超级周”多项重大结果落地与外部影响加深，国内多条自主可控赛道迎来“热风”不断。

万联证券整理数据显示，近两周来，申万电子行业成交活跃度持续上升，仅仅上周五个交易日成交额达17087.58亿元，平均每日成交3417.52亿元，日均交易额较上一交易周上升3.33%。

申万电子行业周成交额情况

来源：万联证券，截至2024.11.8

其中，芯片半导体产业链多个交易日领涨两市，A股主要半导体指数涨幅居前，大幅跑赢市场主要指数。值得注意的是，在6个主要半导体指数中，以“半导体设备与材料”含量较高的中证半导（931865）年内涨幅最为突出，高达49.20%领先一众同类指数。

主要半导体指数年内涨幅

数据来源：中证指数官网，截至2024.11.12

民生证券对此指出，近期以来，设备与先进制程相关限制不断加深，自主可控的重要性和迫切性进一步凸显，当前或可关注半导体制造、设备材料、先进封装全产业链的国产替代投资机遇。

或许，我们可以从这一点来挖掘“上车”芯片产业链的正确“姿势”。

一、“上车”环节要选对——跟风挖金子，不如卖铲子

都说“跟风挖金子，不如卖铲子”。随着市场与投资者对芯片产业链的关注度提高，越来越多资金开始布局半导体行业多个细分赛道。其中，半导体设备与材料作为整个产业链的上游“卖铲子”环节，重要性更是不言而喻。

01 半导体设备板块具备“高景气”属性

国投证券近日发表研报指出，2024年，半导体设备板块受益于国内先进工艺突破以及终端需求复苏，业绩和订单端同步高景气。

根据SEMI数据，受周期下行影响，2023年全球半导体设备市场销售额约为1009亿美元，同比下滑6%；展望2024，终端需求复苏驱动下，预计2024年全球半导体设备市场预计将同比增长4%，达到1053亿美元。其中，封装设备/测试设备/晶圆制造设备分别同比增长24%/14%/3%，达到49.5/72/931.6亿美元。

.2021-2025F年全球半导体设备销售额及预测

来源：国投证券，2024.11.13

同时，在不断加深的外部影响下，2024年7-9月大陆分别从荷兰进口光刻机26/12/30台，金额11.3/4.1/14.9亿美元，ASP分别为4365/3387/4965万美元，台数和平均单价均维持高位，持续储备高端光刻机，为后续国内扩产提供关键保障。

中国进口荷兰光刻机情况（三季度共进口68台/30.3亿美元）

来源：国投证券，2024.11.13

在行业复苏与先进工艺的双重“护航”下，2024年3季度半导体设备板块多数公司实现营收高增长。以中证半导（931865）前十大重仓股为例，三季度披露业绩的9家公司均保持营收高速增长，具体增速与持仓占比见下图：

来源：公司三季度业绩报告/预告，截至2024.11.13

万联证券对此指出，三季度多家设备公司在手订单稳步交付，营收高速增长的同时持续加大研发，平台化趋势加速α竞争，国产替代向先进工艺推进，行业有望持续高景气。

中信建投则进一步指出，随着半导体市场筑底回升，SEMI预测2024年全球晶圆厂资本开支有望回暖、带动设备规模增长。总体来看，2024年全球半导体设备市场处于见底回升的过程，2025年整体复苏预期更强。

02 半导体设备板块具备“强催化”属性

10月重要部门提出：推进中国式现代化，科技要打头阵，科技创新是必由之路。随着“政策底”的逐步形成，芯片半导体作为典型的“硬科技”板块，正在成为“新质生产力”的攻坚力量。

进入11月，随着海外大选“靴子落地”，半导体相关限制再收紧，国内外多重因素催化晶圆厂后续投资有望更大比例投向国产设备，相关环节国产化率“拔升”可期。

国投证券对此发表研报指出，，2024年年初至今半导体设备板块涨幅大幅跑赢沪深300，业绩和订单端同步高景气，市场缩量时具备强韧性，而当市场流动性释放，资金风险偏好上升，“高景气+强催化”或赋能板块EPS和PE双击。

来源：国投证券，2024.11.13

该机构还进一步指出，展望后续，复苏和先进工艺突破继续作用为下游资本开支的两大主线，或可持续关注下游先进工艺良率提升和低国产化率卡脖子设备突破。

招商证券最新观点也认为，近日市场对于自主可控的关注度再度提升，结合国内半导体产业链各环节的国产化情况，自主可控需求相对迫切叠加AI需求提升的制造/设备/封测/材料环节和先进制程芯片公司、以及EDA/IP等核心卡脖子环节，或值得关注。

二、“上车”工具要选对——半导体设备ETF（561980）：聚焦设备与材料“锋利之矛”

总体而言，半导体设备与材料环节在整个芯片产业链中价值量较高，但行业本身的高技术+高附加值特点也使得环节工序异常复杂。

以半导体设备为例，仅仅前道设备就包括光刻、刻蚀和薄膜沉积等多道环节；半导体材料更是包括硅材料、工艺化学品、光掩膜等多个环节，具有对应不同工艺的复杂细分品类。

半导体前道晶圆制程主要工序

来源：源达证券，2024.10.23

半导体材料各品类占比

来源：源达证券，2024.10.23

因此，若投资者对半导体设备与材料环节研究不深，或许会在择股与择时等方面面临诸多不确定性，那么借道聚焦板块的行业/主题指数基金进行布局，或许不失为一种“保持在场”的好方式。

资料显示，目前在A股有ETF追踪的半导体主题指数中，中证半导 (931865)是上游“设备与材料”环节含量较高的。根据中证指数官网，指数对中证三级行业中“半导体设备+半导体材料”的持仓占比将近70%。

图：中证半导（931865）三级行业分布

来源：中证指数官网，2024.11.13

据了解，半导体设备ETF（561980）复制跟踪中证半导体产业指数（931865）走势，标的指数主要聚焦40只半导体设备、材料等上游产业链公司，前十大成份股覆盖北方华创、中微公司、中芯国际、韦尔股份、海光信息、华海清科、拓荆科技、南大光电、沪硅产业、长川科技等公司，合计占比约76%，指数集中度相对较高。

图：中证半导（931865）前十大权重及集中度

来源：中证指数官网，截至2024.11.13

信达证券近日发表研报认为，芯片半导体行业的发展涉及到我国的长远经济利益，当前行业基本面明显改善，估值仍处于相对低位，叠加AI掀起工业革命，当前或有望成为未来科技发展方向的重要时间节点。

如果有朋友想要通过上游“卖铲子”环节——半导体设备与材料来把握本轮自主可控机遇，或许可以通过含量较高、表征更强的半导体设备（561980）一键布局环节龙头，更为省心省力地分享行业景气度上行红利。

半导体设备ETF基金全称：招商中证半导体产业交易型开放式指数证券投资基金。

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以上仅为对指数成份券的列示，不构成对上述行业及股票的推荐。指数成份券及权重根据市场情况变化。中证半导体产业指数近五年表现分别为85.59%(2019)、83.00%(2020)、30.00%(2021)、-29.65%(2022)、-3.90%（2023）。中证半导体产业指数由中证指数有限公司编制和发布。指数编制方将采取一切必要措施以确保指数的准确性，但不对此作任何保证，亦不因指数的任何错误对任何人负责。指数过往业绩不代表其未来表现，亦不构成基金投资收益的保证或任何投资建议。指数运作时间较短，不能反映市场发展的所有阶段。