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金融界2024年11月13日消息，国家知识产权局信息显示，苏州普瑞得电子有限公司申请一项名为“一种手机中板表面处理装置”的专利，公开号CN 118932463 A ，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种手机中板表面处理装置，其包括：电镀池，所述电镀池内设置有多个加热板；至少一升降部件，所述升降部件设置在所述电镀池内部；夹持部件，所述夹持部件连接在所述升降部件上，所述升降部件带动所述夹持部件上下移动，所述夹持部件用于固定产品；搅动组件，所述搅动组件具有固定在所述电镀池的底部中央位置的驱动电机，所述电镀池的内表面底部且靠近所述驱动电机的位置转动连接有连接搅动块，所述搅动块的外表面固定连接有拨动叶片。本发明可以解决手机中板被加工原件处于静止状态，使得电镀层均匀性差，不利于对手机中板进行有效电镀，使得电镀品的电镀合格率低的问题。
本文源自：金融界
作者：情报员
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