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金融界2024年11月13日消息，国家知识产权局信息显示，基迈克材料科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种半导体石墨材料表面涂层用复合粉及其制备方法”的专利，公开号CN 118931234 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体石墨材料表面涂层用复合粉及其制备方法，涉及半导体防护涂层材料制备领域，旨在解决半导体石墨材料耐腐蚀防护涂层的问题，其技术方案要点是：(1)碳化铌球磨；(2)加入石墨粉体，加入有机胶黏剂，球磨；(3)将料浆制成造粒粉料；(4)筛分造粒粉料；(5)加热烧结；(6)筛分制得碳化铌包覆石墨复合粉料；(7)加入铌粉，加入有机胶黏剂搅拌；(8)制成造粒粉料；(9)筛分制得造粒粉料；(10)加热烧结；(11)筛分得到等离子喷涂制备半导体领域用石墨材料表面防护涂层的复合粉。本发明的一种半导体石墨材料表面涂层用复合粉的制备方法能够制备半导体石墨材料防护涂层用复合粉。
本文源自：金融界
作者：情报员
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