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金融界2024年11月2日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市镕创科技有限公司取得一项名为“种模块化集成电路板”的专利，授权公告号 CN 221901080 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种模块化集成电路板，包括板体以及设置在板体的电子元件，板体的一侧设置有使得板体竖向固定的第一固定装置，板体临近第一固定装置的一侧设置有使得板体横向固定的第二固定装置，通过将第一个板体上的T形的固定块送入到第二个板体上设置的T形的安装通槽的内部，通过两个第一固定螺栓实现对固定块的位置的限位，且由于固定块设置为T形，所以将固定块拿取处的办法只有通过两个第一固定螺栓拆卸后才可以将固定块从安装通槽中取出，该装置对于单个板体的分离，则需要将两个第一固定螺栓拆卸以及对于第二固定装置之间的松开，即可实现将单独的板体进行分离，较传统的一体式焊接的板体，该装置对于板体的更换维修更加方便。
本文源自：金融界
作者：情报员
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