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金融界2024年10月31日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司取得一项名为“芯片堆叠结构和芯片封装方法”的专利，授权公告号CN 118315374 B，申请日期为2024年6月。
本文源自：金融界
作者：情报员
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