上海
自从HX系列处理器在游戏本上得到普及以来，CPU性能就迎来了一波飞跃，搭配上RTX 40系笔记本电脑GPU的优秀能效表现，游戏本和台式机的图形性能差异变得比以往更小了。（参考下图）
不过，台式机上还有一个“好东西”没有能在笔记本上普及开，那就是 X3D 处理器，它的积热问题在游戏本上实在不好解决。
“积热”是指CPU的发热堆积在CPU内部，无法高效地通过散热排出的情况。
不过，根据最近的报道，这个问题在下一代可能就将得到解决，这到底是怎么回事呢？
今天我们就用一款X3D笔记本为例，来简单分析一下：
微星 泰坦18 Pro 锐龙版
左滑看接口
机身左侧
机身右侧
机身后部
它的配置如下：
R9 7945HX3D 处理器
RTX 4090 16GB 独立显卡（175W）
32GB DDR5 5200MHz 内存
1TB 固态硬盘
18英寸 2560×1600分辨率 100%DCI-P3色域 240Hz刷新率 IPS屏
厚度 24.1~32.5mm
重量 3.58kg
适配器重量 983g
参考售价21999元
它的优缺点如下：
优点！
1，性能释放强
2，屏幕规格高，素质不错
3，键盘、灯效等外围配置不错
缺点！
1，高负载下噪音很大，极致狂暴模式下风扇强制满转
2，机身十分厚重
3，内部扩展性相对一般
【升级建议】
这台笔记本电脑拆机不难，卸下底面所有螺丝即可取下后盖。
双通道32GB DDR5 5600MHz内存 （受CPU平台限制实际运行在5200MHz频率） 能满足大部分用途的需求，机器有两个内存插槽，如有需求可自行更换内存。
固态硬盘容量1TB，型号三星 PM9A1a，支持PCIe 4.0×4和NVMe，机器还有一个2280规格的M.2插槽 （两个固态插槽均支持PCIe 5.0） ，如有需要可自行加装固态硬盘。
【购买建议】
1，追求极致的性能释放
2，对周边硬件规格有要求
3，拥有瑶台琼室的生活条件
微星 泰坦18 Pro 锐龙版搭载了7945HX3D处理器，它在CPU上堆叠了缓存，因此CPU的热量更难排出，对笔记本散热很不友好。
屏幕方面，实测色域容积92.6%DCI-P3，色域覆盖92.4%DCI-P3，屏幕支持色域切换：
以DisplayP3为参考，平均ΔE 1.8，最大ΔE 4.59；
以sRGB为参考，平均Δ E1.25，最大ΔE 2.43。
实测屏幕最大亮度524nits。
接口方面，机身左侧有两个USB-A 10Gbps和一个SD卡槽 （UHS-I） ；
机身右侧有一个USB-C 10Gbps （支持DP1.4独显视频输出） 、USB-C 10Gbps （支持PD 100W充电和DP1.4独显视频输出） 和USB-A 10Gbps接口；
机身后侧有一个RJ45网口 （2.5G） 和HDMI2.1接口。
噪音方面，它的满载人位分贝值为59.9dB，极致狂暴模式为64.1dB。 （环境噪音为32.2dB）
续航方面，PCmark10续航测试成绩为4小时36分。 （场景：现代办公）
我们手上这台微星 泰坦18 Pro 锐龙版在11.11回归首发价 21999 元，官方仅有一个配置可选。
所以如果你想要一台性能释放很强、网游帧数较高的游戏本，那么这台笔记本可以考虑一下。
但如果你对便携性和噪音控制有一定要求，那么这台电脑可能不太适合你。
【散热分析】
上图是微星 泰坦18Pro 锐龙版的拆机实拍图，六热管双风扇的组合。
室温25℃
反射率1.0
BIOS版本：E182KAMS.106
注：由于机器在烤机过程中存在一定的BUG，CPU调度也存在一些问题，为了正常完成烤机，我们调整了FurMark的参数设定，因此本次成绩仅供参考。
在满载状态下，开启极致狂暴模式 （此时风扇会强制满转） ，CPU温度稳定在82.8℃，功耗77W，核心频率1.5~1.7GHz；
显卡温度69.8℃，功耗173W，频率2190MHz。
使用狂暴模式 ，CPU温度76.5℃，功耗56W；
显卡温度71.6℃，功耗174W， 整机性能释放下降到230W。
单烤Stress FPU， CPU温度维持在80.9℃，功耗91W，核心频率3.8~4.0GHz。
单烤Furmark， 显卡温度维持在71.5℃，功耗175W，频率1740MHz。
表面温度如上图所示，键盘键帽最高温44.9℃出现在“-”键上，WASD键附近约为36.4℃，方向键37.8℃。左腕托温度为30.9℃。
总的来说，微星 泰坦18 Pro 锐龙版的散热表现在游戏本中已经很强悍了，但依旧应对不了X3D处理器，虽然它依旧拥有极致的性能释放水平，但它的噪音实在太大了。
【猪王的良心结语】
经过实测，我们发现即使像泰坦18 Pro 锐龙版这样的旗舰肌肉游戏本，也还是难以应对目前X3D处理器的严重积热，更不要说主流游戏本了。
不过，根据最近的消息 （如下图） ，AMD可能将对下一代X3D处理器进行改动，优化积热情况。
按照现有的方案 （下图左侧） ，X3D处理器在CPU的上方堆叠缓存，因此CPU和散热模组之间隔了一层缓存，热量要先经过缓存才能传导到散热模组上，散热效率比较低，于是就会积热。
而报道中说的新方案（上图右侧）颠倒了CPU和缓存的位置，如此一来，CPU的热量将可以直接传递给散热模组，不再需要经过缓存，散热效率应该会好不少。
如果效果足够好的话，甚至可以期待主流游戏本也出现搭载X3D处理器的机型。
在绝地求生等对缓存性能有较高要求的网游中，X3D处理器凭借其更大的缓存容量，在帧数表现上有着不小的优势，期待明年新的X3D处理器能够解决积热难题，让更多游戏本也能用上它。
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