【IC风云榜候选企业32】琪埔维：车规芯片技术领航者

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】上海琪埔维半导体有限公司（以下简称：琪埔维）

【候选奖项】年度RISC-V技术创新奖、年度车规芯片技术突破奖、年度车规芯片优秀创新产品奖

【候选产品】XL6500R系列、车规级电池组监控器芯片XL881x系列、车规级电机驱动微控制器XL6608A系列

在快速发展的汽车半导体行业中，上海琪埔维半导体有限公司（简称：琪埔维）凭借其卓越的技术实力和深厚的行业经验，成为车规芯片技术领域的佼佼者。

琪埔维是国内最早专注于汽车半导体芯片设计的公司之一。自2014年10月成立以来，已在美国硅谷及中国宁波、上海、苏州、深圳、杭州等地建立起研发中心与办公网络。该公司创始团队来自原展讯创业团队核心成员，拥有丰富的芯片创业公司成功上市经验，吸引了多位国际汽车半导体资深设计专家及海归博士加入。这个团队历经数十载稳定合作，成员间专业互补，不仅具备卓越的团队管理和执行力，还拥有敏锐的市场洞察力、深厚的行业销售经验、强大的产业资源整合能力，以及单颗芯片达到千万级别的量产经验，堪称国际化的精英创业团队。

琪埔维致力于围绕新一代智能网联和新能源汽车领域，打造核心芯片及应用平台。目前，该公司已推出涵盖车规级微控制器MCU、新能源汽车多节电池组监控器BMS AFE、数字隔离通讯接口芯片、智能网联汽车V2X芯片等一系列量产产品，是国内车规芯片产品线较为全面的创业公司之一。尤为值得一提的是，琪埔维是国内唯一一家能够为新能源汽车提供动力电池管理系统（BMS）一站式芯片套片组的车规芯片设计公司，并配套提供完整的软件和开发工具。该公司还拥有超过百项知识产权，覆盖了汽车半导体智能传感技术、通讯和控制芯片的关键核心技术领域。

琪埔维自主研发的车规级霍尔传感器、车规级32位MCU（ASIL B）、BMS AFE（ASIL C/D）芯片已成功应用于国内十余家主机厂，展现了公司在该领域的领先地位。此外，琪埔维还是国内唯一一家参与由工信部指导、中国汽车工程学会组织编制的国家“十三五”和“十四五”《节能与新能源汽车技术路线图》1.0/2.0版本制定的芯片设计公司，为“汽车电驱动控制芯片路线图”的制定做出了重要贡献。

此次，琪埔维竞逐“IC风云榜”的年度RISC-V技术创新奖、年度车规芯片技术突破奖以及年度车规芯片优秀创新产品奖。

琪埔维凭借XL6500R系列参选IC风云榜年度RISC-V技术创新奖。

XL6500R系列产品是一款基于RISC-V内核，主频达48MHz，支持HSE & Secure boot，同时满足AEC-Q100 和ISO 26262 ASIL B要求的车规级通用微控制MCU，搭配丰富外设及灵活的时钟控制机制，提供具有可扩展性的解决方案，适用于车身电子的广泛应用；提供BLDC电机控制等参考设计，帮助客户快速入手。该系列产品可广泛应用于雨刮、后视镜调节、车顶阅读灯、车内氛围灯、电机控制等领域。

琪埔维凭借车规级电池组监控器芯片XL881x系列参选年度车规芯片技术突破奖候选产品。

XL881x系列BMS AFE芯片，作为国内首款通过ISO 26262 ASIL D产品认证的车规级多节电池监控芯片，实现了技术领域的重大突破，填补了动力电池监控器芯片领域高安全等级的空白。该系列芯片支持4至18串电池采样，典型采样精度高达±1mV，全温度范围内误差控制在±3mV以内，展现出卓越的性能。此外，XL881x系列还具备休眠监控、反向唤醒、双向通讯等先进功能，任意通道均支持Bus bar，系列化封装设计使其能够灵活搭配，满足不同应用需求。

此外，XL881x系列采用高压BCD工艺，确保了较高的算法精确度和良好的协议兼容性。同时，该系列芯片在知识产权方面也取得了显著成果，共受理或授权的知识产权达15项，包括已授权的发明专利2项、实用新型3项，已受理的发明专利5项，以及获得的软件著作权2项和集成电路布图3项，充分展示了其强大的创新能力和技术实力。

琪埔维凭借车规级电机驱动微控制器XL6608A系列参选年度车规芯片优秀创新产品奖。

XL6608A系列产品是一款基于ARM Cortex-M3内核，主频高达48MHz，满足AEC-Q100可靠性标准的汽车级电机专用微控制器MCU，该芯片集成了MCU、LDO、Pre-driver、LIN transceiver等多种高低压功能模块，实现单芯片完成BLDC控制，可以大大减小电路板面积、降低系统成本、提升系统稳定性。提供LQFP48、QFN48两种封装形式，可应用于泵类、扇类等车规MCU应用场景。

该系列车用直流电机驱动控制系统用ASIC芯片采用与晶圆厂联合开发的特色工艺eFlash工艺+高压BCD（60V）组合工艺技术，这种独有的工艺技术为国内首创，琪埔维是国内较早使用这个特殊工艺的芯片设计公司，填补了国内相关领域设计和制造的空白。

XL6608A系列为市场领先的三合一电机驱动MCU单芯片，主要特点在于实现了MCU+SBC+预驱功能的多合一，专门针对电机控制应用的一款芯片，具备数模混合高集成度的特点，可以大大节省驱动电路的面积和提高车辆电气安全特性。XL6608系列化产品在满足车规芯片严格要求的同时，也针对储能市场做了部分功能的优化设计，考虑后续产品的OTA需求，增大了Flash容量。

在知识产权方面，XL6608A系列电机驱动微控制器共获得了8项受理或授权的知识产权，包括3项已授权的发明专利、1项已受理的发明专利、2项已授权的实用新型、1项软件著作权以及1项集成电路布图设计专有权。这些知识产权的获得，进一步巩固了XL6608A系列在市场上的领先地位，并为其持续的技术创新和产品升级提供了坚实的保障。

【奖项申报入口】

2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度RISC-V技术创新奖】

随着新型算力需求激增，RISC-V发展迎来蝶变，即将进入应用爆发期，“IC风云榜-年度RISC-V 技术创新奖”表彰在RISC-V生态中做出特殊贡献的企业和机构，扩大品牌影响力，助力企业发展加速度；“年度RISC-V 技术创新奖”随着新型算力需求激增，RISC-V发展迎来蝶变，即将进入应用爆发期，“IC风云榜-年度RISC-V 技术创新奖”表彰在RISC-V生态中做出特殊贡献的企业和机构，扩大品牌影响力，助力企业发展加速度。

【报名条件】

1、申报企业/产品需要使用RISC-V架构，且已在产品中应用，提供产品应用证明；
2、 对该项技术进行过报道宣传，推动提升RISC-V生态建设。

【评选标准】

1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度RISC-V 技术创新奖”。

【年度车规芯片技术突破奖】

旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国车规芯片产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

【报名条件】

1、深耕车规芯片某一细分领域，2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。

【评选标准】

1、技术的原始创新性（50%）；
2、技术或产品的主要性能和指标（30%）；
3、产品的市场前景及经济社会效益（20%）。

【年度车规芯片优秀创新产品奖】

旨在表彰补短板、填空白或者实现国产替代，对于我国车规芯片产业链自立自强发展具有重要意义的企业。

【报名条件】

1、深耕车规芯片某一细分领域，近一年内实现新产品的研发；
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善全国产车规芯片供应链自立自强。

【评选标准】

1、技术或产品的主要性能和指标（30%）；
2、技术的创新性（40%）；
3、产品销量情况（30%）。