【硬件资讯】Intel：AMD还在追我！AMD再次更新AM4平台！两款6核新品海外发布，低端市场杀疯啦！！

新 闻1： AMD发布Ryzen 5 5600XT/5600T，已在海外电商平台上架

今年AMD除了扩大AM5平台的覆盖范围，推出了Ryzen 8000G系列和基于新一代Zen 5架构的Ryzen 9000系列外，AMD也没有放弃AM4平台，继续保持更新，继Ryzen 9 5900XT、Ryzen 7 5800XT、以及Ryzen 5 5600X3D后，现在又推出了Ryzen 5 5600XT和Ryzen 5 5600T两款新产品。

目前新产品已在海外电商平台上架，并提供了定价：

• Ryzen 5 5600XT - 194.02美元（约合人民币1381.54元）

• Ryzen 5 5600T - 186.58美元（约合人民币1328.56元）

Ryzen 5 5600XT和Ryzen 5 5600T两者都采用了代号“Vermeer”的芯片，均为6核心12线程配置，具有32MB的L3缓存， TDP 都是65W，基础频率分别为3.8 GHz和3.7 GHz，加速频率分别为4.7 GHz和4.5 GHz。相比于采用代号“Cezanne”芯片的Ryzen 5000系列型号，有着更大的缓存，并支持更新的PCIe 4.0标准，游戏玩家可以期待更好的游戏性能。

过去几年里，AMD在入门级市场的产品线很零碎，可以提供给用户选择的型号很少。新一代AM5平台至今定位最低的是Ryzen 5 7500F和Ryzen 5 8500G，也是面向主流用户。由于AM4平台有着成熟的体系及更高的性价比，在中低端市场还是具备相当的竞争力。特别对那些仍然使用旧平台的AMD用户来说非常友好，带来了升级的选择。

原文链接：https://www.expreview.com/96487.html

AM4还在发力……我的天呐，这也太长寿了吧！！其实之前我们也讲过，在AM5平台真正发布低端入门产品之前，在DDR5可以卖的和DDR4一样便宜之前，AM4确实是AMD在低端产品线上的一个大杀器。而且，这两年Intel的i3也没有多大的更新，IPC性能几乎没有提升，AM4打i3，还能有更多核心的优势，AMD这手真的太会了！不过考虑到这两款新品的在海外市场的价格，看起来有点高啊……不知道有没有机会进入国内，进入国内后价格会不会有所变动呢？

新 闻 2： Ryzen 7 9800X3D或更换3D垂直缓存设计：CCD位于3D V-Cache芯片顶部

此前AMD官方已 确认 ，Ryzen 7 9800X3D即将到来。这是AMD在Zen 5架构上加入3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的新一代高端游戏处理器，拥有8核心16线程，L3缓存从普通型号的32MB增至96MB， TDP 提升到120W，步进为C0，基础频率和加速频率分别为4.7GHz和5.2GHz。

近日有网友 透露 ，AMD的宣传材料里反复出现“X3D Reimagined”字样，似乎重新设计了CCD与3D V-Cache芯片的堆叠方式，这大概也是为什么AMD将Ryzen 7 9800X3D采用的3D垂直缓存技术称为了“第二代3D V-Cache技术”的原因之一。

之前的X3D产品里，AMD运用了基于台积电的SoIC技术，将两个芯片被铣成一个完美的平面，底层CCX与顶层L3缓存之间是一个完美的对齐，TSV通道可以在没有任何类型的粘合材料的情况下进行匹配。为了实现这个操作，AMD将CCD翻转（由面向顶部改为面向底部），然后削去了顶部95%的硅，再将3D垂直缓存芯片安装在上面，最终在L3级别上实现了共享环形总线设计，使得整个L3缓存可用于每个内核。

到了Ryzen 7 9800X3D，AMD反转了原来的操作，现在变成了CCD在顶部，3D垂直缓存芯片在下面，为每个CCD带来额外的SRAM缓存。这么做可以让计算模块的热量可以直接散发到IHS上，一定程度上也解决了过往X3D产品所遇到的散热影响频率提升的问题，从而让超频也成为了可能。由于基于Zen 5的CCD里，L3缓存的面积小于Zen 4的CCD，不少人好奇AMD具体是如何去做的。

Ryzen 7 9800X3D计划在11月7日正式上市，预计会成为市场上游戏性能最强的台式机处理器。

原文链接：https://www.expreview.com/96503.html

这一代的……嗯……某些新品的游戏表现，大家是知道了，由于某些新品的问题，导致AMD这一代的价格竟然格外坚挺，打破了跳水魔咒。但AMD显然是不会停下来坐享其成的，其将继续带来游戏特化的X3D处理器！而且！还将采用全新的3D V-Cache设计！看起来新的设计只是把原来CCD和3D V-Cache的芯片位置颠倒了一下，目前也只有这条消息，暂时还不知道会如何实现。不过，如果可以实现的话，Zen5X3D将有望解决以往X3D产品的发热问题，这代Zen5本身发热就有不小的优化，看来AMD这是要推出最冷静的一代产品了。

新 闻3： AMD推出AGESA 1.2.0.2a微码，优化Ryzen 9000X3D系列性能表现

近日，有网友透露AMD已向主板厂商 发送 了AGESA 1.2.0.2a微码，针对的是加入3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的新一代Zen 5架构游戏处理器，也就是Ryzen 9000X3D系列，为此做了相关的优化工作。按照AMD的计划，首款产品Ryzen 7 9800X3D将会在11月7日正式上市，但是还没有具体的定价信息。

暂时还不清楚AGESA 1.2.0.2a微码对于Ryzen 9000X3D系列做了什么优化工作，但是毫无疑问都是为了提升性能，据了解，大部分AMD的主板合作伙伴，都已经开始逐步推送基于AGESA 1.2.0.2a微码构建的新版BIOS，包括微星、技嘉和华擎，不过仅限于个别型号。稍微有点奇怪的是，华硕还没有带来最新固件，或许稍后会以beta版形式提供。

微星没有在基于AGESA 1.2.0.2a微码的BIOS做额外的调整，华擎则与主板“改进的PMIC支持”相结合。比较不一样的是技嘉，集成了X3D Turbo模式，表示能够为游戏玩家带来帧数更高、延迟更低的流畅游戏体验。按照技嘉官方的 实测 ，开启X3D Turbo模式之后，能够为即将到来的Ryzen 9000X3D系列带来高达35%的性能提升，同时这个功能也支持普通的Ryzen 9000系列产品。

另外微星和技嘉都为旗下的AMD 600/800系列主板准备了AGESA 1.2.0.2a BIOS更新 ，华擎目前只更新了AMD 800系列主板。

原文链接：https://www.expreview.com/96494.html

另外随着Zen5X3D的发布临近，AMD已经提前开始做优化工作了，AMD已向主板厂商发送了AGESA 1.2.0.2a微码，就是对Zen5X3D产品专门优化的一个版本。目前，较大的主板厂商已经准备好了基于AGESA 1.2.0.2a微码的BIOS，算是提前为Zen5X3D做好准备了！

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