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金融界2024年10月25日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种夹紧测试机构”的专利，授权公告号CN 221860516 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种夹紧测试机构，所述测试机构包括底座、驱动装置和测试装置，所述驱动装置包括电机、旋转板、第一凸轮随动器和第二凸轮随动器，所述测试装置包括测试夹片，所述测试夹片包括上测试片和下测试片，所述底座上设有固定板和第一滑块和第二滑块，所述固定板的两侧均设有与所述第一滑块和第二滑块相配合的滑轨，所述上测试片固定在所述第一滑块上，所述下测试片固定在所述第二滑块上，所述旋转板套设在所述电机的主轴上，所述旋转板的一端通过所述第一凸轮随动器与所述第一滑块连接所述旋转板的另端通过第二凸轮随动器与所述第二滑块连接，对半导体元器件进行上下夹紧从而进行测试，可以有效地解决测试不准的问题。
本文源自：金融界
作者：情报员
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