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金融界2024年10月24日消息，国家知识产权局信息显示，北京旭灿半导体科技有限公司取得一项名为“用于安装温场组合体的辅助工具”的专利，授权公告号CN 221854844 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请提供一种用于安装温场组合体的辅助工具，包括：托板，托板具有与长晶炉平台相配合的通孔，托板包括多个拼接板体，各拼接板体沿通孔的径向向托板的外边缘延伸，板体的上表面具有位置标识，温场组合体设置在板体的上表面，温场组合体与位置标识相对应，通孔位于温场组合体在竖直方向上的投影内，相邻的拼接板体设置有相互配合的连接部。本申请的技术方案有效地解决了现有技术中的温场组合体安装效率较低，一致性较差的问题。
本文源自：金融界
作者：情报员
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