迈为股份：获首批回购增持贷款专项资金 看好优质设备龙头长期发展｜投研报告

东吴证券近日发布迈为股份（300751）研究报告：获首批回购增持贷款专项资金，看好优质设备龙头长期发展。

以下为研究报告摘要：

投资要点：

迈为成为首批获得回购增持贷款专项资金的机械设备公司：2024年10月18日，中国人民银行联合金融监管总局、证监会发布《关于设立股票回购增持再贷款有关事宜的通知》，首期3000亿回购增持再贷款落地，年利率1.75%，期限1年，可视情况展期，为上市公司及其股东进行市值管理提供了低成本资金支持。10月20日，迈为股份发布公告，公司已与中信银行苏州分行股份回购签订贷款合同，拟回购股份金额0.5-1亿元，贷款金额不超过回购金额的100%。迈为成为首批获得回购增持贷款专项资金的机械设备公司，且我们注意到首批获得回购增持贷款专项资金的23家上市公司中多为基本面优秀的各行业龙头。

迈为作为HJT整线设备龙头，有望受益于行业规模扩产：2023年TOPCon大规模扩产导致供需失衡后，我国光伏行业步入调整出清阶段，亟待新技术导入，在此背景下，HJT持续降本增效，产业化进程加速推进。迈为行业龙头地位稳固，市场占有率超70%，（1）量产经验充足，设备在客户端持续得到反馈并加以改进；（2）积极推进设备迭代优化，推出1.2GW大产能的设备；（3）公司团队技术背景雄厚，截至2023年底，公司共计有1777名研发人员，同比+41%，研发费用率为9.44%。

迈为加速布局半导体封装&显示设备，近期接连取得突破：（1）半导体：近年来公司聚焦半导体泛切割与2.5D/3D先进封装，现已推出晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等设备，并可提供整体解决方案。2024年，公司成功开发出晶圆临时键合机、晶圆激光解键合机及混合键合机等多款新品，在半导体先进键合领域取得突破。（2）显示：2017年起迈为布局显示行业，推出OLED切割设备等；2020年公司将业务延伸至新型显示领域，针对Mini/Micro LED推出全套设备，为MLED行业提供整线工艺解决方案。2024H1公司再度中标京东方第6代AMOLED产线OLED激光切割&激光修复设备，为未来8.6代线的设备供应奠定良好基础。

盈利预测与投资评级：迈为股份作为HJT整线设备龙头受益于HJT电池加速扩产，长期泛半导体领域布局打开成长空间。我们维持公司2024-2026年的归母净利润预测为12/18/25亿元，对应当前股价PE为23/15/11倍，维持“买入”评级。

风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。（东吴证券 周尔双,李文意）

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