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【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】南京后摩智能科技有限公司（以下简称：后摩智能）
【候选奖项】年度技术突破奖
【候选产品】后摩漫界®️M30
后摩智能自2020年在南京成立以来，便以全球存算一体大算力AI芯片先行者的身份，迅速在业界崭露头角。该公司在北京、上海、深圳等地建立了研发中心，汇聚了一支拥有先进存算架构、电路设计、编译器及软件栈开发等全链路芯片研发团队，硕士、博士占比高达70%以上。团队成员拥有丰富的存算电路设计与流片、先进制造工艺以及大芯片设计与量产实践经验，核心成员均主导过多颗世界级芯片的设计量产，涵盖GPU、CPU、高性能车规级AI芯片等，主要来自AMD、Intel、TI/华为海思、地平线等国内外知名芯片企业。
凭借其在技术创新上的实力，后摩智能不仅获得了科技部认定国家高新技术企业、深圳汽车电子协会－汽车电子科学技术奖、南京市发改委“培育独角兽”榜单、科技部火炬中心颠覆性技术大赛优胜项目、中国电子信息产业发展研究院“中国芯”新锐产品等多项荣誉，还成功吸引了多家知名投资机构的青睐。从2020年9月的天使轮融资开始，后摩智能已经完成了多轮融资，包括红杉资本中国基金领投的天使轮、启明创投领投的Pre-A轮、经纬创投和金浦悦达汽车基金联合领投的Pre-A+轮、诚通混改和君海创芯领投的A轮，以及由中国移动产业链发展基金领投的数亿元战略轮融资。
基于先进的存算一体技术和存储工艺，后摩智能致力于突破芯片的性能与功耗瓶颈，加速人工智能技术的普惠落地。2023年5月，该公司成功发布了首款存算一体大算力AI芯片——后摩鸿途®H30，该芯片基于存算一体创新架构，提供256TOPS物理算力，已与多家行业领先的智能驾驶企业展开合作，加速推进国产大算力智能驾驶芯片的落地应用。
2024年6月，后摩智能推出了首款边端大模型AI芯片——后摩漫界®️ M30。这款芯片最高算力达到100TOPS，典型功耗仅为12W，能够支持包括ChatGLM、Llama2、通义千问在内的多种大模型。M30以“+AI”的方式，为传统的端侧和边缘侧设备注入了强大的大模型能力，已适配包括X86、ARM在内的多种主流处理器，可以灵活地部署在AI PC、视频会议系统、智能融合网关、边缘智能一体机、NAS（网络附加存储）等各类边缘和端侧设备中。
此次，后摩智能竞逐IC风云榜“年度技术突破奖”并成为候选企业，源于M30展现出的技术创新与架构优势、高性能与低功耗性能表现等。
M30芯片的创新之处在于其存算一体的架构，这一架构有效解决了传统芯片架构中的数据搬运问题，大幅提升了计算效率和能效比，这为大模型在边缘和端侧设备上的部署提供了强有力的技术支持。
同时，M30 芯片的100TOPS算力和12W的典型功耗，使其成为边端侧大模型部署的理想选择。这种高性能与低功耗的结合，为终端用户提供了更高效、更智能的产品与服务，同时降低了设备的运行成本。
基于M30打造的边端大模型解决方案在保障数据隐私的前提下，能够有效解决长文本摘要、文案创作、本地知识库、数字人、多模态等多样化场景需求，为终端用户提供了更高效、更智能的产品与服务，同时降低了设备的运行成本。
后摩智能表示，旨在用颠覆性技术去打造极致芯片，满足真正的人工智能时代极致效能的需求，实现万物智能。
【奖项申报入口】
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度技术突破奖】
旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
技术的原始创新性（50%）
技术或产品的主要性能和指标 (30%)
产品的市场前景及经济社会效益（20%）
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