三星电子三季度市值缩水120万亿韩元 “踏空”AI热潮后还面临哪些危机？

三季度利润营收均低于市场预期，三星电子危机凸显。

10月8日，三星电子公布的2024年第三季度财报显示，其利润和营收均显著低于市场预期，这一结果加剧了市场对该公司关键芯片部门未来发展前景的担忧。

财报显示，三星9月当季的初步营业利润约为9.1万亿韩元（约合67.8亿美元），低于分析师预估的营业利润10.3万亿韩元。相比之下，上一季度为10.44万亿韩元。同时，营收也未能达到预估的81.57万亿韩元，实际为79万亿韩元。本季度芯片业务表现不佳，三星电子芯片业务负责人全永铉首次就业绩表现公开致歉，他表示公司表现引发了对技术竞争力的质疑，并承认作为行业领导者对此负有全责。

过去30年来，三星电子一直是全球最大的存储芯片制造商，但它在传统芯片和先进芯片领域正面临着日益激烈的竞争，特别是在攸关未来发展的HBM芯片开发上落后于对手SK海力士和美国芯片制造商美光科技，又在代工领域落后于台积电。因被质疑“踏空”人工智能热潮，市场开始看空三星电子。

韩国金融投资协会公布的数据显示，今年9月，三星电子在韩国主板市场的月平均市值占比降至两年来最低。截至10月9日，三星电子股价较今年7月最高点下跌约30.7%。10月7日，韩国一家企业分析机构发布的数据显示，三星电子第三季度市值缩水约120万亿韩元（约合人民币6240亿元）。

为应对“芯片危机”，今年5月三星电子芯片部换帅，但此举并未提振内部低迷的气氛。7月，三星电子工会还发起了史无前例的罢工。三星电子的芯片业务为何会陷入危机？联动其他板块业务、加码代工芯片制造和逻辑芯片设计等核心业务，三星能否从低谷反弹？

两大领域落后竞争对手

今年二季度营业利润同比暴增1458.2%的蜜月期刚过，韩国科技巨头三星电子就不得不面对业绩遇冷的暴击。

由于AI芯片业务进展迟缓，三星电子第三季度的营收和利润双双不及预期。公布数据后，三星电子芯片业务负责人为此罕见致歉。当天上午，该公司的股价下跌了1.3%。截至10月9日收盘，三星电子股价下跌1.15%。

其实，从供需情况看，近期半导体行业呈现回暖迹象，特别是与AI相关的产品需求较为强劲，特别是HBM这类高性能存储芯片。中金认为，HBM的快速增长对于IDM、晶圆制造、封装、设备材料等产业链环节带来了增量空间，目前已成为存储器链条各环节必争之地。而且三星在全球HBM领域的排名仅落后于SK海力士。据SemiAnalysis的估计，目前在HBM市场中，SK海力士占据了约73%的份额，而三星以22%的份额位居第二，美光则排名第三，占据约5%的市场份额。

在这样的背景下，三星的芯片业务为何表现低迷？受访专家普遍分析称是因为内存需求恢复较慢，以及三星用于AI计算的HBM芯片表现不如预期。

数据背后，三星在攸关未来发展的领域落后于对手的问题也被暴露出来，即它在HBM芯片的开发上落后于SK海力士和美国芯片制造商美光科技。

法国里昂商学院管理实践教授李徽徽向21世纪经济报道记者分析称，三星在HBM芯片开发上的落后，首先因为其HBM3E芯片未能通过英伟达等关键客户的标准审核，导致订单流失，这将直接影响三星在HBM领域的市场份额。其次，三星过度依赖传统存储芯片而未及时转向AI和高性能计算市场，但传统存储芯片受产业周期影响较大。

中关村信息消费联盟理事长项立刚也向21世纪经济报道记者表示，三星在技术上采取跟随战略，主张在市场渠道、产品上做出一些变化，但它始终未能在技术上实现突破，特别是在HBM芯片领域，甚至落后于其他同类企业。

反观对手SK海力士，该公司在今年3月率先宣布供应第五代HBM，并于最近开始量产12层产品，领先于三星电子。澳大利亚投资银行麦格理Macquarie估计，2026年三星电子的HBM收入将仅为SK海力士300亿美元的43%，为130亿美元。由于HBM是DRAM（动态随机存取存储器）的代表产品，Macquarie指出，称若此情况持续，三星电子可能会失去第一大DRAM供应商的地位。

“出现这种情况，主要是因为三星第五代HBM3E芯片的部分版本未能通过英伟达的标准测试审核，无法进入关键客户的供应链。同时，SK海力士率先推出了性能更优的HBM产品，抢占了市场先机。”对外经济贸易大学金砖国家研究中心研究员谭娅进一步向21世纪经济报道记者表示，这对三星的影响很大，可能会导致市场份额下降，削弱其在高性能存储芯片市场的竞争力，同时也损害了三星在技术和质量方面的声誉，影响未来与其他大型客户的合作机会。

在错失HBM这个利润丰厚市场的同时，三星还因为技术和良率落后台积电，导致其半导体代工的市场份额逐步被蚕食。

海通证券科技行业资深分析师李轩向21世纪经济报道记者表示，全球AI芯片的参与者英伟达、苹果和超威半导体（AMD）的核心产品都依赖台积电先进制程及封装技术，三星未能拿下任何订单，因此在定制芯片的外包生产方面是远落后于台积电的，从工艺角度，三星不仅在努力确保3nm和2nm市场的客户，还在加速建设生产设施，一直在扩大资本支出，以保持在先进工艺方面的竞争力，但它在财务方面的压力也对发展形成了制约。

技术之外，三星在良率方面也不如台积电。李徽徽表示，台积电在良率和工艺稳定性上领先三星，且其全球供应链更加稳固，而三星的投资周期较长，生产效率相对较低，某种程度上限制了它的市场拓展空间。

发展前景不明朗，加之薪酬待遇落后于同行，三星电子内部士气低迷，即便任命了新的三星芯片部门负责人也没看到太多变化。员工日益不满的情绪最终爆发。今年7月，韩国三星电子公司最大工会组织“全国三星电子工会”发起了史无前例的三天罢工，约有6500人参与。在一年时间里，全国三星电子工会的人数从1万猛增至3万多人。

消费电子难补芯片之“短”

突如其来的业绩滑坡，让三星内部感受到前所未有的危机感。有受访专家指出，三星电子三季度业绩不及预期，与AI热潮放缓以及三星在传统芯片业务的出货量受到市场挤压有关。

项立刚分析称，“今年二季度AI带动三星电子半导体业务盈利，但到了三季度却出现了亏损，可见是AI在炒作期过后，逐渐失去了拉动芯片业务的动力，因此我觉得2025年AI助推半导体业务可能会面临较大问题。”

此外，三星也承认了传统产品竞争加剧所带来的出货压力。三星方面表示，由于芯片竞争对手增加了“传统”产品的供应，以及部分手机客户调整了库存，该公司内存芯片业务盈利出现下滑，抵消了对高带宽内存（HBM）和其他服务器用芯片的强劲需求。

有分析指出，三星比其竞争对手更依赖在个人电脑和智能手机中使用的商用芯片。对此谭娅表示，由于智能手机和个人电脑这类商用芯片占三星DRAM需求的40%，因此这部分产品销售萎缩直接导致三星销售额减少，库存积压增多，资金周转压力加大，可能会削弱其盈利能力。

今年三季度电子行业回归到正常需求下的旺季节奏，可是三星智能手机和个人电脑销售却萎缩，很大程度是因为受到外部的竞争压力。有报道指出，价位在200美元左右的中国品牌手机数量在东南亚激增，使得此前在东南亚市场长期处于领先地位的三星转为“守势”。三星今年第二季度在东南亚的市场份额仅为18%，较2023年年初下降了约10个百分点。

竞争对手环伺，但在专家看来，三星在智能手机和电脑产品方面还是有一定的优势。项立刚表示，智能手机和电脑产品是热门消费品，产业处于相对稳定的发展期，这两块业务在三星业务中占据着很重要的位置。而且在家电领域，三星的产品线十分丰富，从这个角度看，三星仍能够在传统产品中维持自身的发展。

“不过三星也有一个问题，那就是没有特别高端的产品。”在此情况下，项立刚认为，三星还是很难通过家电、智能手机等板块来弥补因芯片业所带来的亏损。

谭娅也表示，尽管三星在智能手机和家电业务等板块销售表现出色，但考虑到芯片业务通常具有更高的利润率和战略重要性，这部分业务只能部分缓解整体的业绩压力。

巨大压力下，三星电子公司计划今年在全球范围进行裁员。有消息指，公司某些部门将裁减30%的海外员工。除了采取开源节流的措施，三星还进一步重申其芯片战略。10月7日，三星电子会长李在镕在接受采访时表示，公司无意分拆代工芯片制造及逻辑芯片设计业务：“我们希望发展相关业务，对剥离它们不感兴趣。”

李徽徽表示，此举显示出三星意在维持IDM模式，即垂直整合制造模式。然而，这也意味着三星在短期内需要面对更大的整合管理压力，尤其是在技术路线统一和资源高效分配上。

10月9日，有消息指出，三星预计在2026年将其HBM4基底技术外包给台积电，并采用12nm/6nm制程。李轩表示，三星电子在多个市场，从芯片到终端都面临大量的竞争，未来取决于在人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和汽车电子制造转型的能力，需要在技术研发、产品创新和市场拓展等方面持续努力，同时积极寻求政府支持和应对外部挑战，才有可能在未来实现业绩复苏和增长。

“目前提升技术竞争力和产品质量是三星最大的挑战，特别是在先进制程和新型芯片的研发方面。”谭娅指出，未来，三星可能会重点发展恢复核心技术竞争力，加大对先进制程和新型芯片的研发投入，同时将优化全球生产基地、降低地缘政治风险，为未来市场需求做好准备。