北京
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金融界2024年10月9日消息，国家知识产权局信息显示，海信家电集团股份有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号CN 118748200 A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本发明公开
了一种半导体装置，半导
体装置包括：半导体基
体，其具有第一主面和第
二主面，第一主面和第二
主面在竖直方向上间隔
设置；漂移层，其设置于
第一主面和第二主面之
间；基层，其设置于漂移
层朝向第一主面的一侧；
沟槽，其从第一主面贯穿
基层且到达漂移层中；集电极层，其位于漂移层朝向第二主面
侧缓冲层其位于漂移层和集电极层之间缓冲层中设置
有避让区域；第一浮空层，其设置于避让区域中，且竖直方向的
两侧分别与漂移层和第一集电极层相接触。由此，通过在缓冲
层中设置第一浮空层，可以加快半导体装置进入双极导通，从
而在半导体装置正向导通时可以有效抑制甚至消除电压折回
现象。
本文源自：金融界
作者：情报员
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