曝N3E制程SoC涨幅历史最大，提升40%左右

最近，关于vivo后续的新机迭代陆续出现了不少的爆料信息。与此同时，vivo手机官方也进行了新品预热。

近日，vivo通信科技有限公司产品经理韩伯啸发布消息剧透称：“大家也听说了，内存翻倍反弹，同时N3E制程下的SOC，涨幅可能是历史最大的。”

按照这份剧透中的说法，今年的全新旗舰中将会带来极窄黑边和等深微四曲在标准版中的普及，形态大升级。同时还会有历史最大涨价和历史最大提升的SOC。

据介绍，SOC每代平均下来大约提升15%，偶有提升20-25%的，就会成为非常强势的一代。而这一代根据已看到的结果，大量数据已经奔着40%以上增长去了。

这意味着，这代SOC将会拉开相当于过去两代的代差，和次旗舰也会有深深的鸿沟，这是历史上很少发生的事情。

也就是说，今年10月的旗舰，可能是历史上领先优势最大的一代。

同时，结合相关消息来看，其中提到的SOC产品并不只是指代天玑或骁龙的新品，而是二者都包括。

至于具体的提升方面，博主@数码闲聊站 最近的一份爆料显示，“骁龙8G4这代自研GPU的提升还挺大，技术资料写的相较于骁龙8G3功耗降低，果子团队打磨的自研架构有点东西，至少目前可以确定性能是安卓端之最”。

以往的爆料中曾提到过，骁龙 8 Gen 4将重新设计，全新升级后的骁龙 8 Gen 4 频率有望达到 4.26GHz。

如果爆料中提到的数据准确的话，那么骁龙 8 Gen 4的实际性能、功耗表现也令人期待。

不过，目前骁龙 8 Gen 4 实际的频率和规格表现如何暂时还不能确定。

同时，全新的天玑9400也会带来大幅度的产品提升。

博主@数码闲聊站 此前的一份爆料中提到：“天玑9400目前单核性能提升30％+，推算GB6单核跑分应该在2.9K-3K±，基本上追平A17 Pro。CPU能效目前提升35％，支持12nm LPDDR5X 10.7Gbps，封装厚度减薄约9％，利好堆叠。”。

据悉，天玑9400将采用台积电3nm制程工艺和全大核设计，由1颗3.63GHz Cortex-X925超大核+3颗2.8GHz Cortex-X4超大核+4颗2.1GHz Cortex-A7系列大核组成。

其中Cortex-X925是Arm设计的全新一代超大核，对比上代X4性能提升36%，AI性能提升41%。GPU方面，天玑9400集成Mali-G925-Immortalis MC12，支持硬件级光线追踪，其光追性能相较于上一代产品提高近20%。

综合现有的消息来看，即将到来的骁龙8系列新品和天玑9400芯片都将带来大幅度的性能提升，实际的新机表现如何也令人期待。