对话兆易创新何芳：国产MCU如何向上？

2024年9月底，在第十一届汽车电子创新大会(AEIF2024)暨汽车电子应用展期间，兆易创新推出了其全新一代车规级MCU产品，GD32A7系列。标志着兆易创新车规级MCU已经迭代至第二代产品。与第一代MCU产品相比，GD32A7系列内核采用Arm®Cortex®-M7，配合多项自研接口IP，主频、算力、内存都性能都得到有效提升，全面契合车身域控(BDC)、车身控制(BCM)、远程通信终端(T-BOX)、车灯控制(Lighting)、电池管理(BMS)、车载充电机(OBC)、底盘应用(Chassis)、直流变换器(DC-DC)等多种电气化车用场景需求。同期，兆易创新还推出第一代车规SBC产品，进一步丰富了其产品布局。

本次，NE时代有幸与兆易创新汽车产品部负责人何芳女士进行对话，深入了解GD32A7系列MCU的同时，分享兆易创新车规级产品布局思路以及未来产品规划方向。

兆易创新汽车产品部负责人何芳

01.

第二代MCU产品GD32A7系列和第一代SBC电源产品GD33APL

兆易创新本次推出的全新一代GD32A7系列采用Arm®Cortex®-M7，各项参数均有大幅提升。其中主频为160MHz，算力高达763DMIPS，搭配最高4MB片上Flash和512KBSRAM，支持双FlashBANK，可以满足无缝OTA升级需求。满足车规级要求，符合AEC-Q100Grade1标准，能在-40~+125°C的工作温度范围内稳定运行，工作寿命15年以上。

接口方面，可提供包含6路SENT接口，8路CANFD，12路LIN多路高速车用总线接口，以及支持AVB和TSN的1x10/100Mbps以太网接口。此外，还提供8路SPI、1路QuadSPI、2路I2C等接口。

安全可靠性方面，GD32A71x/GD32A72x满足ASILB功能安全标准，GD32A74x满足ASILD功能安全标准。全系列所有产品均满足国际Evita-full标准信息安全要求，符合ISO/SAE21434网络信息安全体系认证，可以帮助客户完成UNR155/R156、GB44495法规认证的出海需求。并支持国密算法SM2/SM3/SM4。

生态链方面，兆易创新GD32A7系列可支持GreenHills、Hightec、IAR、Keil、Tasking等主流编译器和Trace32,PLS,I-system等主流调试器。支持AUTOSAR®汽车开放系统架构，可提供MCU底层软件MCAL，适配包括Vector、EB、ETAS、普华、NeuSAR、恒润、GRC等多家AUTOSAR基础软件供应商供应商的BSW或OS。信息安全方面支持Vector、EB、ETAS、伊世智能等信息安全库。

GD32A7系列包括5种封装共24个型号选择，目前已经正式开放样片和开发版申请。

GD33APL是兆易创新推出的第一代车规SBC产品，为单核供电，QM安全等级。

02.

第三代MCU已经在研发中

近年来，中国汽车供应链在海外均取得了不错的成绩。对于这一原因，何芳总结了两个底层逻辑。一是全球化推动了从1到N的需求，二是平台化保证了高性价比。

市场的改变对芯片也提出了新的要求。

最大的变化来自于电子电气架构的改变，有别于此前的分布式架构，新的架构趋向于集中式架构升级。在这个过程中，域控制器或者混合域控成为新的发展方向。

何芳介绍，兆易创新产品升级便是基于该趋势而来。

在第二代MCU推出之后，兆易创新加速第三代MCU产品的开发。据透露，第三代MCU将重点面向集中式电子电气架构中域控制器要求而开发。

03.

未来增长极

何芳认为，一个芯片能否满足客户需求，取决于五个阶梯。第一是可靠，第二阶梯是OTA，第三可拓展性，第四是平台化，最后则是出海。

这其中尤其是可靠性和平台化最为重要。

可靠性方面，兆易创新已经有超过15亿颗产品出货的工业和消费类MCU作为支撑的IP平台。车规类产品IP可以与其高端类产品IP实现复用，可靠性已经得到市场的认可。

平台化方面，兆易创新基于arm cortex内核，尽可能复用IP以及驱动。一方面降低软件开发成本，另一方面也有助于自身产品后续拓展。

对于未来的发展方向，何芳透露，兆易创新将继续瞄准增长类型市场，以及客户关注的需求市场，尤其是ADAS和新能源。此外，兆易创新产品将进一步丰富。除了本次推出的MCU和SBC产品外，未来将以MCU为中心，持续推出相关产品等产品来更好的服务汽车客户。

另外一块是出海市场。在应对海外法规认证壁垒的要求时，何芳提到，这些认证的背后其实是公司长期主义的一个体现，这点正是兆易创新的优势。兆易创新成立近20年，过往的产品积累足以说明其对长期发展的重视以及能力。

当然，支撑这些市场开拓的背后依然是产品能力。

在产品质量稳定性方面，兆易创新致力于实现“0”缺陷的目标。这背后除了与客户深入合作外，更多的是兆易创新对产品质量管理能力的积累。

何芳认为，国产MCU要想突围，一定要具备核心竞争力，也就是底层IP能力，提升平台化产品实力。为此兆易创新组建中央工程部，在底层开发方面，中央工程部一是优化工具，比如EDA或者PDK，使其匹配自身的设计。二是自研IP，提升性能的同时，实现IP的复用，降低成本。

04.

MCU还会长期存在

车规MCU不仅面临同类产品的竞争，还将面对大算力SOC的竞争。对于在SOC中增加M内核的技术趋势，何芳认为其并不会对MCU的市场产生较大影响。主要原因有两点，一是SOC本身能力要求与MCU存在较大差别，SOC侧重数据处理，MCU主要保障系统安全，需要独立的电源以及独立的存算系统。如果仅采用SOC，其安全机制增加的成本和难度将会远远高于与MCU组合的形式。二是SOC和MCU的工艺制程相差很大，集成在一个工艺平台之后SOC的制造成本、测试成本都将大幅增加